據 媒體 報道，全球用于前道設施的晶圓廠設備支出預計將同比增長 18%，并在 2022 年達到 1070 億美元的歷史新高。這也將標志著繼 2021 年增長 42% 之后連續第三年增長。

 

“全球晶圓廠設備支出首次突破 1000 億美元大關，是半導體行業的歷史性里程碑”，SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 在新聞稿中表示。

中國臺灣地區預計將在 2022 年引領晶圓廠設備支出。SEMI 表示，預計中國臺灣地區的投資將同比增長 56% 至 350 億美元，其次是韓國，為 260 億美元，增長 9%，而中國大陸將支出 175 億美元，比去年的峰值下降了 30%。

預計歐洲 / 中東地區今年的支出將達到創紀錄的 96 億美元，雖然相對較小，但同比增長 248% 是驚人的。