按照最新的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電2021年前5大客戶的排位蘋果25．93％、聯(lián)發(fā)科占5．8％、超威（AMD）占4．39％、高通3．90％、博通3．77％。

與2年前變化非常大，兩年前前5大客戶分別是蘋果、高通、華為、聯(lián)發(fā)科、AMD。很明顯華為不見了蹤影，而高通下滑嚴(yán)重。

華為在前5中不見蹤影的原因就不多說(shuō)了，關(guān)注科技的人都懂。那么為何高通也下滑這么嚴(yán)重呢？其實(shí)這是高通自己主動(dòng)這么干的，目的就是治好自己的“臺(tái)積電依賴癥”。

之前高通的絕大部分芯片，都是找臺(tái)積電代工，從旗艦芯片到中端芯片等，所以在2018、2019年左右，高通給臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收份額也占到了近20％。

再加上臺(tái)積電工藝越來(lái)越先進(jìn)，高通也只能越來(lái)越依賴臺(tái)積電，要和蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為等等搶產(chǎn)能。

但高通超不了蘋果，甚至一度快要被華為超過了，要排到第三去了，這樣高通在臺(tái)積電那就沒有太多優(yōu)待了，于是高通也急了，就想要治療自己的“臺(tái)積電依賴癥”。

高通的辦法是，將訂單慢慢轉(zhuǎn)給三星，減少對(duì)臺(tái)積電的依賴。于是比驍龍888開始，先將旗艦芯片訂單轉(zhuǎn)了過去，后來(lái)再是驍龍8Gen1等。

所以到了2021年，高通下滑為第4大客戶，貢獻(xiàn)的營(yíng)收只有3．9％，較之前頂峰的20％，跌了80％。

但讓人沒有想到的是，三星不給力，驍龍888翻車了，緊接著驍龍8Gen1也翻車了，發(fā)熱大，功能高也就算了，三星的良率低，像4nm的驍龍8Gen1，據(jù)稱良率只有35％，滿足不了高通要求。

于是近日有媒體報(bào)道稱，高通計(jì)劃將部分驍龍8Gen1的訂單，再次轉(zhuǎn)到臺(tái)積電來(lái)，并且計(jì)劃在3nm時(shí)，加大在臺(tái)積電的訂單數(shù)量，減少在三星的訂單數(shù)量。

也就是說(shuō)，折騰了2年之后，高通還是沒能治好自己的“臺(tái)積電依賴癥”，最后不得不又回頭，重新依賴臺(tái)積電，放棄了治療。