①阿里巴巴戰(zhàn)略領(lǐng)投瀚博半導(dǎo)體16億元B輪連續(xù)融資

瀚博半導(dǎo)體完成16億人民幣B－1和B－2輪連續(xù)融資。據(jù)了解，此次融資由阿里巴巴集團(tuán)、人保資本、經(jīng)緯創(chuàng)投和五源資本聯(lián)合領(lǐng)投，國(guó)壽科創(chuàng)基金、Mirae Asset （未來(lái)資產(chǎn)）、基石資本、慕華科創(chuàng)基金，以及公司原股東紅點(diǎn)中國(guó)、耀途資本和元木資本跟投。瀚博半導(dǎo)體方面表示，此次融資后，將持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣，包括SV100系列產(chǎn)品線(xiàn)（云邊AI推理和視頻產(chǎn)品線(xiàn)）在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的大規(guī)模落地， 加大圖形GPU產(chǎn)品線(xiàn)的研發(fā)投入，并開(kāi)始布局其他智能產(chǎn)品線(xiàn)。

②SK Telecom將重整AI半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)

SK Telecom將剝離負(fù)責(zé)人工智能（AI）半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的業(yè)務(wù)部門(mén)Sapeon并將其業(yè)務(wù)劃歸到Sapeon Korea，屆時(shí)Sapeon Korea將成為SK Telecom的子公司。據(jù)悉，SK Telecom于2020年11月開(kāi)發(fā)了半導(dǎo)體芯片Sapeon X220，此次業(yè)務(wù)重整也表明SK Telecom將依靠現(xiàn)有的核心設(shè)計(jì)能力進(jìn)軍全球人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)。

③科學(xué)家用鍺生產(chǎn)最靈活自適應(yīng)晶體管

鍺的特殊性質(zhì)和專(zhuān)用編程?hào)烹姌O的使用，使人們有可能為一種開(kāi)創(chuàng)芯片技術(shù)新紀(jì)元的新元件制造出原型。據(jù)近日發(fā)表在美國(guó)化學(xué)學(xué)會(huì)《納米雜志》上的研究，奧地利維也納工業(yè)大學(xué)沒(méi)有依靠硅基晶體管技術(shù)，而是利用鍺生產(chǎn)出世界上最靈活的晶體管。這種新型自適應(yīng)晶體管可以在運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)切換，能執(zhí)行不同的邏輯任務(wù)。這從根本上改變了芯片設(shè)計(jì)的可能性，并在人工智能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)甚至邏輯領(lǐng)域開(kāi)辟了全新機(jī)會(huì)。

④總投資20億，萬(wàn)業(yè)企業(yè)攜手寧波芯恩打造“1＋N”設(shè)備龍頭

近期，萬(wàn)業(yè)企業(yè)再度出手，攜手寧波芯恩成立嘉芯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)2450臺(tái)／套集成電路新設(shè)備和50臺(tái)／套翻新裝備項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資達(dá)20億元人民幣，覆蓋刻蝕機(jī)、薄膜沉積、快速熱處理及退火、清洗機(jī)等多款集成電路核心前道設(shè)備，全面打造集成電路核心裝備材料龍頭。