中商情報網(wǎng)訊：封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的46-50%之間，預計隨著封裝基板生產技術不斷的發(fā)展，占比將不斷提升；若2019年中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的48%，則封裝基板市場規(guī)模將達到186.4億元。中商產業(yè)研究院預計2022年中國封裝基板市場規(guī)模達206億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

全球封裝基板的主要生產商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

從中國各企業(yè)封裝基板營業(yè)收入來看，中國封裝基板市場集中度較為分散；2019年深南電路封裝基板市場占有率為6.46%，興森科技封裝基板市場占有率為1.65%，丹邦科技封裝基板市場占有率為0.85%。

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