三星宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFEEDA合作伙伴

2021-11-23 來源：華強(qiáng)電子網(wǎng)

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在本月剛結(jié)束的三星半導(dǎo)體先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術(shù)研發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)的最新進(jìn)展，并正式宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

（圖片來源：三星SAFE2021論壇Keynote）

實(shí)際上，芯和半導(dǎo)體和三星已經(jīng)有多年的合作。據(jù)芯和官網(wǎng)報(bào)道，在2021年5月，芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。該套件包含了快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模工具iModeler，此次認(rèn)證能夠顯著地提升IC設(shè)計(jì)公司在8LPP工藝上的設(shè)計(jì)交付速度。三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進(jìn)節(jié)點(diǎn)基礎(chǔ)上，對(duì)功率、性能和面積作了進(jìn)一步優(yōu)化。對(duì)于移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、汽車和加密貨幣等應(yīng)用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢(shì)，并被認(rèn)為是眾多高性能應(yīng)用中最具吸引力的工藝節(jié)點(diǎn)之一。

三星電子設(shè)計(jì)Design Enablement團(tuán)隊(duì)副總裁Jongwook Kye在該報(bào)道中提到：“隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的不斷增加，精確的EM仿真對(duì)于我們的客戶獲得一次性芯片設(shè)計(jì)流片成功變得至關(guān)重要。芯和半導(dǎo)體的三維全波EM套件的成功認(rèn)證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運(yùn)行EM仿真時(shí)創(chuàng)造足夠的信心。”

本次三星SAFE論壇的主題是Innovation——在先進(jìn)制程領(lǐng)域的設(shè)計(jì)創(chuàng)新, Intelligent ——運(yùn)用AI人工智能和ML機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行設(shè)計(jì)和Integration——2.5D/3D集成設(shè)計(jì)，揭示了三星乃至整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域未來發(fā)展的三大方向。令人欣喜的是，我們從芯和半導(dǎo)體在本次SAFE2021論壇線上展示的解決方案里，發(fā)現(xiàn)了在這三大方向的準(zhǔn)確布局：

l 在先進(jìn)制程方面，芯和的快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模平臺(tái)iModeler在三星8nm先進(jìn)工藝上實(shí)現(xiàn)了仿真與測(cè)試數(shù)據(jù)的高度吻合，并因此獲得了三星 8LPP工藝認(rèn)證

l 在AI方面，芯和的PDK自動(dòng)建模平臺(tái)iModeler基于Supervised Machine Learning引擎（XMLE）打造，支持先進(jìn)工藝中電感、電容、傳輸線和變壓器等主要器件的高精度建模、正向查找和反向綜合等功能，以先進(jìn)的AI技術(shù)幫助模擬/射頻工程師找出最優(yōu)設(shè)計(jì)方案并快速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)斂

l 在2.5D/3D集成設(shè)計(jì)方面，芯和在今年早期聯(lián)合Synopsys發(fā)布了全球首款3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)，該平臺(tái)提供了從架構(gòu)探索、物理實(shí)現(xiàn)、分析驗(yàn)證、信號(hào)完整性分析、電源完整性分析到最終簽核的3DIC全流程解決方案，是一個(gè)完全集成的單一操作環(huán)境，極大地提高3DIC設(shè)計(jì)的迭代速度，并做到了全流程無盲區(qū)的設(shè)計(jì)分析自動(dòng)化。通過首創(chuàng)“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師在3DIC設(shè)計(jì)的每一個(gè)階段，根據(jù)自己的應(yīng)用場(chǎng)景選擇最佳的模式，以實(shí)現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡，更快地收斂到最佳方案，芯和3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)能同時(shí)支持芯片間幾十萬(wàn)根數(shù)據(jù)通道的互連，具備了在芯片-Interposer-封裝整個(gè)系統(tǒng)級(jí)別的協(xié)同仿真分析能力。