11月22日消息，三星晶圓代工部門計劃2022年上半年量產(chǎn)第一代3nm制程，據(jù)韓國業(yè)界人士消息，三星3nm首發(fā)客戶有望包括高通以及AMD兩家大廠，同時三星自家明年下半年推出的新一代Exynos處理器也將采用3nm制程。

11月22日消息，三星晶圓代工部門計劃2022年上半年量產(chǎn)第一代3nm制程，據(jù)韓國業(yè)界人士消息，三星3nm首發(fā)客戶有望包括高通以及AMD兩家大廠，同時三星自家明年下半年推出的新一代Exynos處理器也將采用3nm制程。

三星電子本身與高通就關(guān)系緊密，高通近期新任資深副總裁OH Kwon也是出身韓國，也反應(yīng)此一趨勢，依據(jù)雙方合作計劃，三星電子下世代手機部分采用高通Snapdragon AP系列并委由三星晶圓代工操刀，3nm制程芯片最快應(yīng)用于2023年上市的三星電子的Galaxy S系列手機。

此外，在高性能計算領(lǐng)域，三星也正積極爭取AMD采用其先進(jìn)制程。AMD此前在發(fā)布會上也曾提及和三星的合作。

除了積極開拓3nm客戶之外，由于市場半導(dǎo)體需求提升，三星也正積極在海內(nèi)外擴產(chǎn)。日前三星電子代工事業(yè)部專務(wù)韓升勛在三星Invester論壇提到，若加上將在美國擴產(chǎn)的新工廠，三星電子的代工廠產(chǎn)能將比2017年增加3.2倍。