中商情報網(wǎng)訊：近年來，中國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，市場規(guī)模和技術水平都在不斷提高。芯片是信息產業(yè)的核心之一。隨著人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等為代表的新興產業(yè)快速崛起，集成電路成為我國信息技術發(fā)展的核心。

一、產業(yè)鏈

芯片產業(yè)鏈中，上游為半導體材料及半導體設備；中游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；下游應用領域有汽車、計算機、制造業(yè)、安防、通信、消費電子、工業(yè)、軍工等方面。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

二、上游分析

1、半導體材料

（1）市場構成

在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

（2）市場規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的95.2億美元，復合增長率為7.8%。2020年中國半導體材料市場規(guī)模達95.2億美元，躍居全球第二，以9.2%的增長速度，成為全球僅有的兩個增長市場之一。預計2022年將達到111億美元的市場規(guī)模。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

（3）重點企業(yè)分析

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

2、半導體設備

（1）市場構成

從細分產品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設備和封裝設備，分別占比9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

（2）市場規(guī)模

SEMI在其全球半導體設備市場統(tǒng)計報告中指出，全球半導體制造設備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達到2020年712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39％，達到187.2億美元。2021年第一季度全球半導體制造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比上一季度也有21%的增長，達到236億美元，中國半導體制造設備出貨金額達59.6億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

（3）重點企業(yè)分析

下圖為半導體設備細分產品國產化率情況及主要廠商匯總一覽表：

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

三、中游分析

1、市場規(guī)模

近年來，得益于國家政策支持，我國芯片行業(yè)飛速發(fā)展，市場規(guī)模呈增長趨勢，據(jù)中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，預計2022年將達11839億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

2、市場占比

芯片產業(yè)可分為芯片設計、晶圓制造及封裝測試。我國芯片市場中，芯片設計是最大的子市場，占整體的39.6%，其次為封裝測試占比32%，晶圓制造占比28.5%。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理

3、細分領域

（1）芯片設計

芯片設計行業(yè)已經(jīng)成為國內半導體產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，芯片設計業(yè)銷售收入從2017年的2073.5億元增長到2020年的3793億元。預計2022年，中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將達4765.2億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理

（2）封裝測試

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我國芯片封裝測試市場規(guī)模由1889.7億元增長至2818.8億元，年均復合增長率為14.26%。預計2022年市場份額將達到3567.6億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理

（3）晶圓制造

晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達1448.1億元，到2020年，中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達2510.1億元。預計2022年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模將超3000億元的市場規(guī)模。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理

4、重點企業(yè)分析

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

四、下游分析

隨著研發(fā)技術的不斷發(fā)展，芯片在越來越多的新興領域得到應用，助推智能汽車、人工智能、消費電子、通信等行業(yè)加快發(fā)展。

1、汽車芯片

汽車半導體市場空間廣闊，我國作為汽車生產大國占據(jù)四分之一市場。我國作為汽車制造大國，汽車產量蟬聯(lián)全球第一，對汽車半導體需求旺盛，2020年中國汽車半導體市場規(guī)模約為118億美元，預計到2025年將達到137億美元，年均復合增長率達3.03%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

2、AI芯片

目前我國的AI芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年我國智能芯片的市場規(guī)模從33.3億元增長至56.1億元，復合年均增長率為29.8%，盡管受到芯片短缺的影響，但隨著人工智能產業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展，AI在智能安防、無人駕駛、智能手機、智慧零售、智能機器人等幾大行業(yè)不斷落地，工信部提前發(fā)放5G商用牌照，人工智能和5G將引爆下一輪智能化熱潮。預計2022年市場規(guī)模將進一步增長，達到98.7億元。未來，AI芯片行業(yè)市場前景非常可觀。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

3、消費電子

伴隨社會經(jīng)濟的發(fā)展與居民可支配收入的提高，居民的購買力逐漸增強。作為我國的支柱產業(yè)之一，電子行業(yè)是國家戰(zhàn)略性發(fā)展產業(yè)，在國民經(jīng)濟生產中占有重要地位。數(shù)據(jù)顯示，2020年1-12月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入120992.1億元，同比增長8.3%；從行業(yè)運行趨勢來看，一季度、上半年、前三季度及全年，電子制造業(yè)增加值累計增速分別為-2.8%、5.7%和7.2%和7.7%。預計2022年我國電子制造業(yè)市場規(guī)模將達到144350億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理