據外媒報道，2021年5月，馬來西亞的疫情形勢突然惡化，新冠肺炎感染病例從8萬增至近25萬，幾乎增加了兩倍。馬來西亞有1.9萬多例新冠肺炎死亡病例，有85%的死亡病例是在這段時間出現的。不過，這種激增已達到最高值并開始下降，馬來西亞官員們已經開始取消防疫管制中的行動限制。馬來西亞肯納格投資銀行(Kenanga)的投資分析師Samuel Tan表示，馬來西亞疫情政策的變化趨勢對該國半導體行業來說是個好兆頭。

6月15日，馬來西亞總理穆希丁宣布國家復蘇計劃分為四個階段，將分階段逐步放開防疫管制。巴生谷是馬來西亞人口最多的地區和重要的工業中心，將于9月18日進入國家復蘇計劃的第二階段。9月7日，馬來西亞國際貿易和工業部部長阿茲明·阿里(Azmin Ali)表示，政府將在10月底開始把新冠肺炎視為一種地方性流行病管理。

半導體行業雇傭了超過57.5萬人，約占馬來西亞國內生產總值的6.8%。馬來西亞占全球半導體貿易的7%，占全球半導體測試和封裝產能的13%。Tan表示，在疫情擾亂生產后，企業可能已經采取措施限制新冠感染數量的進一步增長。

Tan補充稱：“我相信，許多半導體公司已經采取了‘分小組’等保障措施。如果出現了感染病例，他們不用關閉整個工廠。”

然而，上周，馬來西亞半導體制造商Unisem Berhad在三名員工因新冠死亡后，將一些工廠關閉至9月15日，這讓人們對半導體行業復蘇的樂觀情緒有所降溫。Unisem是一家半導體封裝和測試公司，其收入的12%來自汽車行業，28%來自通信行業，30%來自消費產品行業。

馬來西亞半導體工業協會(Malaysia Semiconductor Industry Association)會長Wong Siew Hai表示，目前半導體供應中斷，但是需求不斷。“即使芯片制造商能滿負荷生產，他們仍無法滿足全球的芯片需求。”

該協會的調查結果顯示，馬來西亞半導體企業預計需求會增加，正在吸納更多的勞動力。

馬來西亞半導體公司打算在未來兩年投資40億令吉(約9.6億美元)，將工廠面積擴大340萬平方英尺，并創造近4,600個新的就業崗位。馬來西亞主要以其半導體封裝工廠而聞名，其中包括英飛凌、恩智浦和意法半導體等公司。封裝半導體需要將電路材料封裝起來，以防止腐蝕或物理損壞，并安裝連接到印刷電路板(PCB)上。

Wong表示，近期，以印刷電路板生產為中心的一些供應鏈也受到了中斷的影響。“印刷電路板可能需要數百個部件，如果其中一個部件缺失，我們就無法完成產品，最終導致交付延誤。”但是，Wong認為，目前國內超過50%半導體制造商產能利用率在80%左右，未來幾個月仍有很大的發展空間。

（圖片來源：Our World In Data）

馬來西亞神威大學經濟學教授Yeah Kim Leng認為，對半導體行業員工進行全面接種，并確保嚴格的檢測和追蹤，對未來保證行業正常運轉至關重要。Yeah解釋說：“這將有助于阻止供應鏈轉移到其他國家，以便保住馬來西亞工業和整體經濟的增長潛力。”2020年，馬來西亞的電子產品出口價值接近3,900億令吉，半導體占其中很大一部分。

馬來西亞制造商聯合會(Federation of Malaysian Manufacturers)會長Soh Thian Lai表示，檳城州和柔佛州是大多數半導體制造商的總部所在地，所有人的目光都將集中在這兩個地方的疫苗接種率上。柔佛州已有約41%的人接種了疫苗，而檳城的疫苗接種率超過了51%。截至9月12日，馬來西亞全國的接種率達到了53.8%。

馬來西亞積壓訂單的減少可能會讓汽車制造商松一口氣，但高管們預計，芯片生產交付延誤將持續下去。