9 月 7 日，長(zhǎng)電科技與投資者互動(dòng)時(shí)表示，公司有參與汽車芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)，目前收入占比約個(gè)位數(shù)左右。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試，并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)；在全球擁有 23000 多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾 22 個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

據(jù)了解，長(zhǎng)電科技于 2021 年 4 月成立了專門的汽車電子事業(yè)中心，借助來(lái)自日韓汽車電子制造領(lǐng)域人才和專業(yè)知識(shí)，深入快速增長(zhǎng)的汽車電子市場(chǎng)，開發(fā)汽車電子專用的產(chǎn)品平臺(tái)和服務(wù)平臺(tái)。

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

近日，長(zhǎng)電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高芯片內(nèi) IO 密度和算力密度的異構(gòu)集成被視為先進(jìn)封測(cè)技術(shù)發(fā)展的新機(jī)遇。該封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，相較于 2.5D 硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達(dá)到 2um 的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無(wú)源器件。目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)。重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋焊咝阅苓\(yùn)算應(yīng)用如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動(dòng)駕駛、智能醫(yī)療等。