據(jù)臺灣媒體援引臺積電供應鏈消息透露，英特爾將領先蘋果，率先采用臺積電最先進的3nm制程生產(chǎn)GPU與服務器CPU，明年第2季開始在臺積電18b廠投片，明年7月放量生產(chǎn)。

近年來，臺積電最新制程第一個客戶都是蘋果，主要生產(chǎn)蘋果搭載在當年度新款iPhone的A系列處理器。隨著英特爾成為臺積電全球第一個采用3nm制程的客戶，意味英特爾肯定臺積電3nm制程技術優(yōu)先三星，并拉大領先地位，同時，雙方合作實際量產(chǎn)時間也比預定時程早一年。

對于英特爾成為臺積電3nm第一個客戶的消息，臺積電表示，不對客戶接單做任何評論。

不過，臺積電董事長劉德音日前面對股東提問如何看待英特爾跨足晶圓代工時強調(diào)，“英特爾是臺積電的客戶，而且他相信英特爾也會采用臺積電創(chuàng)新的技術”，言中對英特爾采用臺積電最先進的3nm制程，似乎早有預見。

臺積電供應鏈則透露，目前臺積電正緊鑼密鼓進行3nm廠裝機作業(yè)，以迎接英特爾這位重量級客戶，藉由實際行動，粉碎稍早傳出臺積電3nm進度放緩的不實傳言。

供應鏈指出，這次英特爾下給臺積電的產(chǎn)品，包括一顆GPU芯片及三顆服務器處理器，均是英特爾核心產(chǎn)品，首批數(shù)量約4,000片，應是近期在臺積電竹科12廠完成產(chǎn)品設計定案的產(chǎn)品，開始移至南科18b準備量產(chǎn)；這四顆產(chǎn)品都要趕在明年5月正式產(chǎn)出交貨，明年7月放量生產(chǎn)，預料很快會拉升至上萬片，比原預定時程早一年。

值得注意的是，臺積電3nm旗艦廠18b，正緊鄰日前發(fā)生氧氣槽發(fā)生污染的18a廠旁，18a的P1到P4共四個廠，是臺積電5nm生產(chǎn)重鎮(zhèn)，目前正趕工生產(chǎn)蘋果搭載在新iPhone的最新A15處理器，所幸氧氣污染事件未造成太大損害，但廠務已受到極大震撼教育。18b廠區(qū)則規(guī)劃有P5至P8，也是四個廠，則是3奈米制程核心廠區(qū)，可說是全球最昂貴的半導體設備全集中在此。

法人指出，臺積電3nm接單傳捷報，也讓本土供應鏈包括提供極紫光外（EUV）光罩盒的家登；特殊合金靶材的光洋科；晶圓檢測的精測；關鍵材料分析的泛銓及閎康；相關后段封測設備的弘塑、辛耘；矽晶圓的環(huán)球晶，及特殊化學品的臺特化、關東鑫林、勝一及長春石化等最感振奮。