說起芯片代工領域的巨頭,大家都知道第一名是臺積電,第二名是三星。

雖然看似一步之遙,但事實上臺積電、三星的差距還是比較大的,臺積電拿下了全球55%的份額,而三星大約只有17%左右,臺積電是三星的3倍多。

要知道自從7nm工藝以來,三星、臺積電的進度基本上是相同的,大家同時實現(xiàn)了7nm,而在2020年三星、臺積電又同時實現(xiàn)了5nm,而預計到2022年三星、臺積電又會同時實現(xiàn)3nm。

那么為何三星和臺積電的差距卻這么大呢?甚至從趨勢來看,似乎還離得越來越遠了,這究竟是什么原因造成的呢?

在我看來,主要有三大原因,導致三星就算工藝上與臺積電同時實現(xiàn),也追不上臺積電。

第一大原因就是信任問題,我們來看看臺積電的營收主要是哪些廠商貢獻的?第一大廠商是蘋果,之后是高通、華為、AMD等。

很明顯臺積電營收主要是靠手機芯片、電腦芯片這些,但三星自己有自己的Exynos芯片,與蘋果、三星、華為等都是競爭對手,所以這些對手自然更愿意相信臺積電,不愿意相信三星。

第二個原因就是三星的工藝問題,雖然都是7nm、5nm、3nm,但其實也是不一樣的,引入這幾天大家熱議的晶體管密度來看,三星不管在哪一個工藝節(jié)點上,晶體管密度都比臺積電的低,比如三星的3nm,也就和臺積電5nm差不多。

這就意味著同樣一塊芯片,同樣的晶體管數(shù)量下,采用三星的5nm工藝,要比臺積電的5nm工藝面積大,因為晶體管密度低一些,這樣就會導致成本上升,功耗增加等。

而按照網(wǎng)上的說法,三星的5nm的工藝,良率還不到50%,遠遜色于臺積電的5nm,所以估計這也是大家不愿意選擇三星的原因。

最后就是關于投資的問題,雖然從兩者公布的投資計劃來看,三星每年在半導體領域的投入似乎比臺積電還大,但是三星的半導體可不僅僅是代工,還包括內(nèi)存。

按照媒體的說法,三星的半導體投資中,三分之二是投入到內(nèi)存行業(yè)中去的,只有三分之一是投入芯片代工領域,這就和臺積電相比,差得比較遠了。

所以綜合這三點原因,導致三星雖然表面上看,工藝與臺積電是同步的,但份額卻遠不是臺積電對手的原因。