23日消息，根據(jù)日本金屬加工中介商Caddi以32家參與Caddi研討會的芯片制造設(shè)備商為對象進(jìn)行問券調(diào)查得知，約6成在最近1年間面臨過零件供應(yīng)不足問題。Caddi指出，在芯片需求攀高下，為了填補(bǔ)零件供應(yīng)持續(xù)短缺的問題、越來越多芯片設(shè)備商急于尋找新的零件供貨商。

在接受問券的芯片設(shè)備商中、高達(dá)59%表示最近1年間曾因現(xiàn)有的零件供貨商因生產(chǎn)追不上需求而導(dǎo)致零件供應(yīng)不足問題。另外，高達(dá)7成以上表示，曾面臨采購交期、價格、質(zhì)量等問題。

Caddi指出，在面臨零件供應(yīng)不足問題的企業(yè)中，「已出現(xiàn)尋找新零件供貨商的動向、包含找上之前未曾生產(chǎn)過半導(dǎo)體相關(guān)零件的廠商」。

日本芯片設(shè)備銷售夯，月銷售額破紀(jì)錄

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)6月17日公布的初步統(tǒng)計顯示，2021年5月份日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月暴增48.6%至3,054.05億日圓，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長，創(chuàng)46個月來(2017年7月以來、暴增49.9%)最大增幅，且月銷售額史上首度突破3,000億日圓大關(guān)、續(xù)創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來歷史空前新高紀(jì)錄。

日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)6月8日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新公布的預(yù)測報告顯示，因內(nèi)存需求超旺，帶動今年(2021年)全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年增19.7%至5,272.23億美元、遠(yuǎn)優(yōu)于前次(2020年12月)預(yù)估的4,694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來首度達(dá)到2位數(shù)(10%以上)水平，且年銷售額將遠(yuǎn)超2018年的4,687億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

WSTS指出，因當(dāng)前非常強(qiáng)勁的半導(dǎo)體需求似乎很難找到會呈現(xiàn)急速走弱的因素，因此預(yù)估2022年全球半導(dǎo)體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元、將持續(xù)創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。