6月11日，上海硅產業集團股份有限公司（滬硅產業）發布公告稱，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，預計總投資約132億元。項目建成后，公司300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

滬硅產業表示，此次投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。

其中太原項目實施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司（暫定名，具體以市場監督管理部門核準名稱為準），建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻），預計項目總投資約91億元。上海項目項目實施主體為全資子公司上海新昇半導體科技有限公司，建設切磨拋產能40萬片/月 ，預計項目總投資約41億元。

今年5月，滬硅產業董事、總裁邱慈云對外表示：“我們目前觀察到市場情況有所穩定，尤其是在12寸產品方面，有回升的跡象。8寸產品的回暖還需進一步觀察。總體來說，目前客戶還處于消化庫存階段。”

業界認為，隨著半導體市場自去年第四季起逐漸走出低谷，上游硅片環節也慢慢觸底反彈。加上AI強勢發展，半導體產業有望在2024年進入周期性上升通道，而硅晶圓則有望從中受益。


全球一季度硅晶圓出貨量繼續下滑

據半導體行業組織 SEMI 提供的數據，全球一季度半導體用硅晶圓出貨量達到 28.34 億平方英寸（大致相當于 2500 萬片 12 英寸晶圓）。這一數據相比 2023 年四季度下滑 5.4%，相比 2023 年一季度下降 12.2%。

硅晶圓是半導體行業的基石，絕大多數半導體產品都基于硅材質的晶圓制造。

SEMI 硅片制造商小組委員會董事長、環球晶圓（GlobalWafers）副總裁兼首席審計師李崇偉表示：集成電路晶圓廠利用率的持續下降和庫存調整導致 2024 年第一季度所有尺寸的硅晶圓出貨量均出現負增長，其中拋光晶圓出貨量的同比降幅略高于 EPI 晶圓出貨量。值得注意的是，一些晶圓廠的利用率已在 2023 年第四季度跌至谷底，因為人工智能應用的不斷增長推動了數據中心對先進節點邏輯產品和存儲器需求的上升。

根據該委員提供的數據，半導體行業的硅晶圓出貨面積近六個季度以來整體處于下滑態勢，2024 年一季度的出貨量相較 2022 年四季度減少超過兩成。

主要市場被日本和臺灣企業壟斷

在降本增效的大趨勢下，半導體硅片的直徑不斷增加。全球范圍內，自2008年12英寸半導體硅片的市場份額首次超越8英寸以來，其占比逐年攀升，并逐漸成為市場主流產品。

據SEMI數據，到2022年12英寸硅片的市場份額將接近70%，已經穩固地占據了市場主流地位。

市場格局方面，全球半導體硅片市場的集中度較高，長期以來被日本和中國臺灣地區的廠商所壟斷。根據相關數據，前五大廠商的市場份額（CR5）約為94%。Omdia的統計顯示，2022年全球前五大半導體硅片企業分別為日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創和韓國SK。目前全球主要的半導體硅片廠商在晶體生長設備方面主要依賴自主供應。

國內方面來看，目前6英寸、8英寸已取得較高的國產替代率，但12英寸大硅片國產替代率依然處于個位數，隨國內擴產增加和自主可靠要求，國內晶圓廠的半導體硅片國產替代需求旺盛。國內半導體硅片廠商主要為滬硅產業、立昂微、中晶科技、神工股份等。


12英寸硅片成為主流，國產替代出現強競爭力

硅片是半導體行業發展的基石，是處于整個產業上游的核心戰略原材料，以百億美元的市場規模支撐著萬億級的終端市場。從需求端來看，近年來，以ChatGPT為代表的AIGC在各行業得到廣泛應用，AI PC、AI手機等新形態消費終端持續涌現；汽車“新三化”趨勢日漸凸顯，新能源汽車產銷量快速增長。這些在新興領域井噴式增長的新需求，無不為半導體向高端化發展注入新動能，帶動硅片需求快速提升。

如今，伴隨半導體制程的不斷發展和制造工藝的快速迭代，12英寸硅片憑借其單位面積產出高、單顆芯片成本低等優勢，已成為當之無愧的市場主流。根據調研機構預測，到2026年，全球12英寸硅片需求將超過1100萬片/月，年均復合增長率達12.8%，其中國內需求超300萬片，占比近30%。廣闊的市場空間給大尺寸硅片行業帶來了空前的發展機遇；從供給端來看，目前12英寸領域全球前五大海外硅片廠商市占率超過80%，國內硅片制造商發展空間廣闊。

在本屆上海國際半導體展覽展會上，國內12英寸電子級硅片頭部企業西安奕斯偉材料科技股份有限公司展出了種類豐富、工藝先進的12英寸大硅片，包括應用于存儲芯片的無缺陷輕摻拋光片、應用于邏輯芯片的輕摻外延片、應用于分立器件的N型輕摻低氧拋光片、應用于圖像傳感器和微器件芯片的重摻外延片等產品，充分展示了企業最新的技術成果與智造能力。

目前，奕斯偉材料在西安擁有兩座工廠。第一工廠于2023年6月實現50萬片/月產能，出貨量位居12英寸電子級硅片領域國內第一；第二工廠于2022年6月啟動建設，僅用一年半時間即建成投產，正處于產能爬坡階段。

近年來，中國大陸半導體硅片行業發展迅速，國內市場規模增速高于全球市場規模增速。2022年中國大陸的市場規模大約達到138.28億元，市占率進一步提升；2023年中國大陸的市場規模進一步提升至164.85億元左右。