5月21日消息，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）于美國當(dāng)?shù)貢r間周四（5月20日）盤后公布了2021會計年度第2季（截至2021年5月2日為止）財報：營收年增41 %（季增8%）至55.82億美元，創(chuàng)下歷史新高，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經(jīng)調(diào)整后每股稀釋盈余年增83%至史上最高的1.63美元。

5月21日消息，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）于美國當(dāng)?shù)貢r間周四（5月20日）盤后公布了2021會計年度第2季（截至2021年5月2日為止）財報：營收年增41 %（季增8%）至55.82億美元，創(chuàng)下歷史新高，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經(jīng)調(diào)整后每股稀釋盈余年增83%至史上最高的1.63美元。

據(jù)外媒MarketWatch引述FactSet的調(diào)查報道稱，此前分析師預(yù)期應(yīng)用材料第2季度營收、non-GAAP經(jīng)調(diào)整后每股稀釋盈余各為54.1億美元、1.51美元。

應(yīng)用材料預(yù)估本季營收將年增35%至59.2億美元（加減2億美元）、non-GAAP經(jīng)調(diào)整后每股稀釋盈余預(yù)估介于1.70-1.82美元之間（中間值為1.76美元、相當(dāng)于年增66%）。

根據(jù)FactSet的調(diào)查，分析師預(yù)期應(yīng)材第3季度營收、non-GAAP經(jīng)調(diào)整后每股稀釋盈余各為55.3億美元、1.56美元。

應(yīng)用材料的財報新聞稿顯示，其第2季半導(dǎo)體系統(tǒng)營收年增54.7%至39.72億美元。應(yīng)材預(yù)估本季半導(dǎo)體系統(tǒng)營收將年增46%至42.5億美元。

從市場來看，應(yīng)用于晶圓代工、邏輯與其他領(lǐng)域的半導(dǎo)體系統(tǒng)占應(yīng)材2021會計年度第2季半導(dǎo)體系統(tǒng)營收的56%、與一年前相同，應(yīng)用于DRAM域占比由22%降至了14%，應(yīng)用于NAND Flash領(lǐng)域的占比則自22 %增長至30%。

應(yīng)用材料CEO Gary Dickerson周四在財報電話會議上表示，客戶首度提供多年資本支出預(yù)估值、成了需求可持續(xù)性的新領(lǐng)先指標(biāo)。

應(yīng)用材料預(yù)期晶圓代工、邏輯將成為2021年晶圓廠設(shè)備（WFE）市場成長速度最快類別，包括尖端制程與特殊裝置都將出現(xiàn)強勁投資。

DRAM是下一個成長最迅速的市場，所有主要DRAM制造商都已宣布投資新產(chǎn)能與技術(shù)。另一方面，NAND市場去年（1-12月）成長約30%，今年增速將會放緩。