半導(dǎo)體大廠競(jìng)逐3D IC

深圳西部崛起“具身智能港”

機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電、英特爾、三星電子2nm代工節(jié)點(diǎn)良率分別約為65%、55%、40%

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