眾所周知，在芯片領域，可以簡單的分為設計、制造、封測這么三個關鍵環(huán)節(jié)。

其中芯片制造、芯片封測領域，基本上都是被中、美兩個國家的企業(yè)壟斷的。

拿芯片制造來看，全球前10大芯片代工企業(yè)中，中美兩國的企業(yè)占了9家，份額超過93%。不過美國在芯片制造上不給力，只有格芯一家，主要被中國企業(yè)壟斷。

而在芯片封測上，也同樣如此，中美兩國壟斷整個市場，前10大企業(yè)中，9家是中國企業(yè)，1家是美國企業(yè)，美國廠商的份額約為14%，另外的幾乎都是中國企業(yè)。

而近日，我們發(fā)現(xiàn)，不只是芯片制造、芯片封測如此，在芯片設計上，也是中美兩國，壟斷全球市場。

如上圖所示，這是2023年全球前10大IC設計企業(yè)營收排行榜。可以看到前10大企業(yè)，都是中國或美國的企業(yè)，另外的國家或地區(qū)無任何一家企業(yè)能夠上榜。

前10排名分別是英偉達、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、美滿、聯(lián)詠、瑞昱、韋爾、芯源。6家美國企業(yè)，分別排名第1、2、3、4、6、10名。4家中國企業(yè)分別排第5、7、8、9名。

當然，這4家中國企業(yè)中，4家是臺灣省的企業(yè)，1家是中國大陸的企業(yè)。

由此可見，目前全球的芯片市場，不包括DRAM和NAND閃存的話，也就是中美在對抗，在競爭了，如果論上NAND、DRAM的話，則韓國也有資格參與其中，因為韓的存儲芯片最強。

這也是為何美國一而再，再而三的打壓中國芯片產業(yè)的原因，因為只有中國是美國的對手，同時中國目前發(fā)展太迅速，讓美國有壓力了。

最重要的是，中國是全球最大的芯片市場，中國消耗了全球三分之一的芯片，同時全球約70%的芯片，會進口至中國制造成各種產品，再銷往全球，一旦中國芯片自給率提高，減少進口，美國損失非常大，所以美國不斷的打壓中國芯。

但從現(xiàn)在的情況來看，美國的打壓，只怕是沒法湊效了，因為中國芯在不斷的突破，取的成績也越來越好。