陶瓷電容器占據了全球電容器市場的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據陶瓷電容器市場的90%以上，是電子信息技術產業發展的基石。隨著應用端產品的高端集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續上升并成為主流。


市場現狀分析

近年來，全球MLCC市場規模穩中有升。在新冠疫情期間，2020年初，大部分的MLCC企業的正常生產經營被迫終止。隨著疫情緩解，MLCC企業逐漸恢復生產。自2019年，全球MLCC市場規模約為915億元，至2022年增長到1204億元，預計此后，繼續保持上升趨勢。

全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸，其中，日本地區企業的市場占有率高達56%，遙遙領先，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數額。全球MLCC主要廠商可以分為三個梯隊。

我國MLCC市場穩步擴張，在2021年已占據全球總規模的四成左右，中國電子元件行業協會數據顯示，自2019年至2022年，我國MLCC市場總規模自310億元增長至484億元，預計在2023年達到575億元。

我國是全球最大的MLCC消費市場，但大量的材料和設備還嚴重依賴進口，根據中國海關總署數據顯示，2018年，我國MLCC貿易逆差為60.2億美元，到2022年，我國MLCC進口貿易額為70.2億美元，出口貿易額為36.4億美元，貿易逆差縮小為33.8億美元。

從下游應用領域來看，以2021年數據為例，移動終端占比高達33.4%，是MLCC最大的應用市場，其次，高端裝備領域和汽車緊隨其后，前三者的占比總計高達63.2%，汽車、移動終端等高端市場成為拉動MLCC市場需求增長的主力軍。

受益于日韓產能轉移，我國在全球中低端MLCC市場占據優勢地位，貿易逆差呈現縮小趨勢。但在全球MLCC應用市場上占據主要地位的下游產業，無論是移動終端，還是汽車領域，均需高端MLCC產品。而我國高電容、高可靠的MLCC等高端陶瓷電容器的產業化進展較慢，仍難以滿足國內市場需求，進口依賴度高，因此，高端MLCC有巨大的國產替代空間。


逆風擴產，等待新一輪上行周期

據TrendForce集邦咨詢預估，今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環比減少7%。主要受限于全球經濟發展趨緩，科技產業成長動能轉趨保守。

目前觀察ODMs廠釋出第二季筆電、通用型服務器等訂單需求持平或低于一成的微幅增長。在面對訂單需求增長放緩，MLCC供應商的報價策略也轉趨保守，前兩季聚焦高容值品項降價搶單行為，第二季則不復見，仍持續以控管產能為優先。

值得一提的是，英特爾2024年新平臺Meteor Lake，首發具備AI系統算力，新增神經處理單元（Neural Processing Unit；NPU），來提高整體運算效能，相對用電需求、系統運行溫度也同步攀升，因而增加兩組NPU供電線路，MLCC用量也額外增加每臺約90~100顆。其中，又以2.2u 0201、10u 0402、47u 0603等規格居多。隨著下半年新平臺導入機種逐漸增加，即便筆電整體訂單與去年持平或小幅成長，但筆電MLCC用量需求將有所成長。

從最新行業動態看，目前各大廠家當下正在積極推動庫存去化進程，同時也針對未來長期發展動能開展了擴產計劃，等待新一輪景氣上行周期。

近期，太陽誘電傳出擬投資近百億日元，在韓國擴產MLCC。據日刊工業新聞的報導，由于來自汽車、服務器等需求看增，太陽誘電位于韓國的制造子公司「韓國慶南太陽誘電」計劃投資1,000億韓元(約110億日元)擴增MLCC產能。盡管工廠的產能尚未披露，但太陽誘電目標將全球MLCC產能每年增加10-15%。

TDK今年也實施了擴產動作，據日本媒體報道，TDK位于巖手縣北上市和賀町的北上工廠內建設的新制造大樓竣工，并在今年的1月25日舉行了竣工儀式。隨著電動汽車（EV）需求的增加，TDK投資約500億日元建設新生產大樓增加MLCC產品產能，新生產大樓建設于2022年8月開工，計劃于今年4月開始量產，預計將增加 180名員工，全面投產后將增加至400人。隨著生產大樓的擴建，MLCC的產能將提高1.9倍。

村田旗下子公司“出云村田制作所”表示，已經展開購地協商，規劃在日本島根縣興建新工廠，目標2030年完工。不過新廠產品、投資規模仍在評估中。村田多年前表示，每年將維持10%左右的增產幅度。

國巨并購基美、普思之后，在海外已擁有數十座工廠，該公司看好高端MLCC需求，將在中國臺灣建設第六座工廠，未來將引入晶圓電阻、MLCC產線。國巨大發三廠已在2024年第一季度投產，主要生產高端車用MLCC。


車用和5G兩大市場需求廣闊

MLCC大概有七成的需求都來自于消費電子領域，但隨著智能手機、平板、PC的需求下降，MLCC去年在消費內市場呈疲軟態勢，消費端的需求的減緩讓MLCC廠商面對去庫存時間拉長的問題。隨著消費類MLCC利潤越來越低，眾多MLCC廠商紛紛向汽車應用、儲能應用和5G應用方向轉移。

市面上有個說法，“汽車是MLCC的集合體”，車用MLCC在汽車智能化、電動化的升級下迎來了大幅增長。車載用高可靠性MLCC包括軟端子電容、支架電容和三端子電容。軟端子電容在端電極中加入了柔性樹脂層，可減少因應力導致的“彎曲裂紋”問題，支架電容在端電極上安裝了金屬框架，具備大容值、低ESL和高信賴性的特點，而三端子電容則采用貫通式結構，具備低ESL特點，可在廣頻帶中起到降噪去耦的作用。

這些車用MLCC從汽車ADAS到各種控制系統，從定位模塊到電池管理模塊等場合都有著大量的應用，一輛電動汽車需要的MLCC數量動輒高達上萬顆，且以高端型號高性能居多。MLCC容值范圍很廣，上限在100uF左右，電壓上限則在1000V左右，性能上這些車用MLCC主要呈現出高容、低ESL的特點，此外產品本身還需要能在高溫、高壓及高功率環境下使用。根據相關證券公司測算，2022-2025年全球汽車MLCC需求量有望從0.40萬億顆增至0.68萬億顆，年復合增長率20%，其中電動汽車MLCC需求量增至0.42萬億顆，年復合增長率為37%。

另一個需求旺盛的市場是5G終端，隨著5G滲透率提升，5G終端設備數量顯著增加，MLCC在其中的使用率大幅上升。5G終端中的MLCC主要用來管控電源紋波、負載瞬變過沖/欠沖和EMI等。MLCC在這種應用里最大的特點就是高頻，5G設備頻率更高，帶寬更寬，對MLCC的高頻性能要求更高。另一個特點是耐高溫，5G基站用電路基板和元件發熱很高，容易造成局部高溫，對MLCC的工作溫度上限也要求提升。根據相關證券公司測算，僅5G手機對MLCC的需求在2025年就有望增至1.62萬億顆。