2月27日消息，據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）于26日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年1月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（三個月移動平均值含出口）為3,155.12億日元，同比增長5.2%，近為8個月來首度呈現(xiàn)同比增長，月銷售額連續(xù)兩個月突破3000億日元大關(guān)，創(chuàng)2023年4月（3,339億日元）之后的新高，與2023年12月環(huán)比增長3.2%，連三個月呈現(xiàn)環(huán)比增長。

去年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下滑6.7%至32,872.45億日元，為近四年來首度陷入同比下滑，不過年銷售額連三年高于3萬億日元大關(guān)，創(chuàng)次高紀(jì)錄，僅低于2022年38,516.99億日元。

值得一提的是，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京電子于2月9日公布財(cái)報(bào)指出，因中國大陸客戶對于半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛，加上最先進(jìn)DRAM設(shè)備投資預(yù)估將在今年下半年復(fù)蘇，于是將2024年全球芯片前段制程制造設(shè)備（晶圓廠設(shè)備：Wafer Fab Equipment，WFE）市場規(guī)模上修至1,000億美元左右，接近歷史最高紀(jì)錄的2022年，同時預(yù)計(jì)2025年將出現(xiàn)兩位數(shù)增幅（和2024年相比）。東京電子原本預(yù)估2024~2025年WFE市場規(guī)模為2,000億美元（兩年合計(jì)值）。

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