據科技媒體MacRumors的報道，高通在2024財年第一財季的財報電話會議上表示，蘋果已同意將其與高通的調制解調器芯片（基帶）許可協議延長至2027年3月。蘋果現有協議目前延長兩年，預計未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基帶。

報道猜測，蘋果同意延長與高通之間的供貨協議和專利授權協議，預計與其自研5G調制解調器進展不順有關。

眾所周知，蘋果這幾年一直致力于開發自己的5G調制解調器芯片。蘋果最初的目標是在2024年擁有自研的5G調制解調器，以避免在這一關鍵部件上對高通的依賴，但他們的這一目標已難以在2024年實現。隨后也有消息稱蘋果希望2025年春季推出的iPhone SE，能搭載他們自研的5G調制解調器，但這一目標也無法實現。

據了解，蘋果一直沒有放棄自研計劃，其中一方面的考慮是想盡快擺脫對高通的依賴，另一方面則是可以解決信號問題并增加利潤率。

彭博社曾在2023年11月的報道指出，蘋果在調制解調器芯片方面的工作已推遲到2025年末或2026年，而且可能會進一步推遲。蘋果最初的目標是在2024年之前推出一款由蘋果設計的調制解調器芯片，之后又希望在2025年春季推出的iPhone SE中引入該調制解調器芯片，目前來看該公司都未能實現上述目標。

高通首席執行官Cristiano Amon在高通2024年第一財季報告中證實延長協議的消息。Cristiano Amon表示，高通將繼續向蘋果授權其5G調制解調器，直至2027年3月。他還表示“對與蘋果的關系感到滿意”。

高通也對此表示出危機感，在2023年2月的世界移動通信大會上，Cristiano Amon曾表示，蘋果可能很快就放棄高通Modem芯片。他說：“我們預計，蘋果將在2024年生產自己的Modem芯片。”

在2023年9月，高通與蘋果就5G基帶芯片的供應協議時間是從2024年至2026年，在這三年高通為蘋果推出的iPhone提供驍龍系列5G調制解調器及射頻系統。

事實上，在2017年因專利授權費上發分歧不惜對簿公堂前，蘋果與高通兩家公司一直保持著長期合作關系。

2017年，蘋果起訴高通收取不公平的專利費用后，兩家公司開始在法庭上長達兩年的拉扯。2019年，兩家公司宣布和解，簽署了一份為期六年的調制解調器供應協議和6年的專利授權協議，其中后者從2019年的4月1日開始，包括兩年的延長選項。在6年的協議到期之后再延長兩年，正好就是到2027年的3月底。