美國針對中國成熟制程晶片，可能會以反傾銷的架構(gòu)來限制。李建樑攝（資料照）

近日外媒陸續(xù)傳出，美國商務部內(nèi)部官員表示從2024年開始，美國工業(yè)和安全局（BIS）將調(diào)查汽車、航太、國防和其他領域的100多家公司，了解其如何採購和使用成熟制程晶片。

該名官員稱，由于部分中國晶片制造商採用低價方式打擊競爭對手，美國華府希望阻止中國在成熟制程晶片產(chǎn)業(yè)佔據(jù)的主導地位。

這樣的消息意味著，美國針對中國成熟制程晶片，可能會以反傾銷的架構(gòu)來限制，透過調(diào)查中國是否過度補貼半導體業(yè)者，來確定未來是否要對中國成熟制程晶片課徵額外關稅。

美國會有這樣的行動也并非是臨時起意，事實上，從美國開始限制中國先進制程技術取得開始，半導體產(chǎn)業(yè)陸續(xù)發(fā)言示警，表示這可能會讓中國將所有資源，投入到美國較難直接限制技術出口的成熟制程。

而中國大量建立成熟制程產(chǎn)能之后，就可能循過去包括鋼鐵、太陽能、面板產(chǎn)業(yè)等模式，以低價傾銷來搶奪市場，這樣的擔憂到了2023年變得更加顯著。

尤其中國的設備訂單從年中開始大幅攀升，完全和整個景氣循環(huán)的格局逆向發(fā)展，中國針對成熟制程大興土木的策略已經(jīng)非常明顯。

臺系IC設計業(yè)者對于這樣的情況其實是最為緊張的，因為除了少數(shù)大廠或特定應用之外，多數(shù)臺廠手上的晶片產(chǎn)品，都是採用成熟制程，過去幾年或許還可以憑藉技術上的絕對領先，來擺脫中系同業(yè)的競爭。

但隨著中國晶圓代工廠紛紛祭出大幅砍價的策略，讓中國IC設計業(yè)者取得更多成本優(yōu)勢，臺廠的壓力就開始愈來愈大。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介更是在2023年上半發(fā)表臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)政策白皮書時，特別提到中國成熟制程帶來的競爭風險，業(yè)界也有不少人看到中國未來幾年的擴產(chǎn)計畫時，直呼這有可能會帶來更嚴重的供過于求。

美國商務部啟動反傾銷的調(diào)查，是否能夠幫助臺系IC設計業(yè)者減壓？初步看來效果可能有限。

這是因為中國IC設計業(yè)者的產(chǎn)品，現(xiàn)階段打入太多歐美品牌供應鏈的比例本來就不高，且晶片并不像過去那些中國砍價搶市的產(chǎn)品，可以這麼容易地單靠價格就取得市場優(yōu)勢，還是有很多不同的技術門檻存在，未來就算產(chǎn)能真的大舉開出，也不見得賣得到全球市場。

整體來說，中國IC設計業(yè)者初步鎖定的，還是中國本地的下游客戶，因此美國這波反傾銷調(diào)查，實際查到的業(yè)者恐怕不會太多，就算真的祭出關稅，對中系業(yè)者來說，能夠達到中國本地自給自足才是首要目標。

這樣的情況就意味著，過去幾年藉著去美化效應拿下中國客戶訂單的臺系業(yè)者，仍然會遭受到中國半導體國產(chǎn)化的壓力，美國商務部的反傾銷禁令，并沒有辦法阻止中國IC設計同業(yè)祭出價格和政策優(yōu)勢來爭奪中國客戶訂單，臺系IC設計廠商仍然得按照原先的計劃來減少市場風險。

臺廠除了持續(xù)在技術面上保持領先地位，確保能夠提供高規(guī)格解決方案，以及更全面的服務之外，還得積極拓展中國以外的市場，擴大歐美日韓客戶的營收佔比。