估計(jì)很多人僅看了標(biāo)題，就不會(huì)去看內(nèi)容，然后就直接開(kāi)始吐槽，為何我們就不能腳踏實(shí)地，這么喜歡吹牛呢？中國(guó)的光刻機(jī)有這么牛，何至于是現(xiàn)在這樣？那美國(guó)怎么會(huì)限制光刻機(jī)的進(jìn)口？

但我要說(shuō)的是，你根本沒(méi)看清標(biāo)題，只是看到光刻機(jī)二字，就覺(jué)得不可能了。我標(biāo)題中寫(xiě)的是后道光刻機(jī)。

芯片制造過(guò)程，分為前道和后道。

前道是將硅晶圓通過(guò)光刻要、刻蝕等工藝，變成加工后的硅晶圓，這個(gè)過(guò)程是前道工序，這里需要的光刻機(jī)叫做前道光刻機(jī)。

而前道光刻機(jī)，確實(shí)種類(lèi)繁多，有i線、G線、KrF、ArF、ArFi、EUV等，這些種類(lèi)都與工藝相關(guān)，比如ArF可以達(dá)到65nm，ArFi可以達(dá)到7nm，而EUV用于7nm以下。

這一塊，ASML稱(chēng)王，一家拿下全球85%左右份額，而國(guó)內(nèi)的水平確實(shí)差很多，上海微電子的光刻機(jī)，水平僅在90nm，市場(chǎng)也可以忽略。

但我說(shuō)的是后道光刻機(jī)，后道是指將加工好后的硅晶圓，進(jìn)行一片一片切割成Die，然后再將這些裸芯片，封裝測(cè)試，最后形成一顆顆可以用于設(shè)備中的芯片過(guò)程。

在后道工序中，也需要光刻機(jī)，叫做后道光刻機(jī)，也可以稱(chēng)之為封裝光刻機(jī)。

而在這一塊，上海微電子就很厲害了，目前在全球市場(chǎng)，上海微電子拿下了37%的份額，而在國(guó)內(nèi)，更是拿下了85%的份額，連ASML在國(guó)內(nèi)都不是上海微電子的對(duì)手。

當(dāng)然，與前道光刻機(jī)相比，后道光刻機(jī)確實(shí)簡(jiǎn)單一些，沒(méi)那么復(fù)雜，但也是芯片制造過(guò)程中，不可或缺的一種設(shè)備。

所以，對(duì)于上海微電子，我們也應(yīng)該佩服，雖然它在前道光刻機(jī)上不給力，但在后道光刻機(jī)上還是達(dá)到了全球最頂級(jí)的水平，也讓我們減少了對(duì)國(guó)外設(shè)備的依賴(lài)。

目前上海微電子在前道光刻機(jī)上也在努力，說(shuō)不定哪天突破到浸潤(rùn)式，也就是ArFi光刻機(jī)，那就很厲害了。