中商情報(bào)網(wǎng)訊：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺(tái)灣、東南亞等。封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。

市場現(xiàn)狀

1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業(yè)調(diào)研分析及市場預(yù)測報(bào)告》顯示，2022年中國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2995億元，同比增長8.4%。由于目前市場依舊保持低迷，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將小幅下降至2807.1億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場結(jié)構(gòu)

封裝技術(shù)分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，兩種技術(shù)之間不存在明確的替代關(guān)系。目前市場主要以傳統(tǒng)封裝為主，占比達(dá)64%；先進(jìn)封裝占比達(dá)36%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展趨勢

1.先進(jìn)封裝形勢向好

先進(jìn)封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，包括倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時(shí)代”封測市場的主流。與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術(shù)和自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，應(yīng)用市場對(duì)封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場空間。

2.行業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移

半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，疊加下游應(yīng)用市場的不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移分別為垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移即專業(yè)分工模式，形成設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)。加之國家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持以及人才、技術(shù)、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢，集成電路封測業(yè)已經(jīng)向中國大陸轉(zhuǎn)移。

3.封測行業(yè)整合加速

在經(jīng)歷過新一輪的市場調(diào)整后，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)趨向成熟，行業(yè)整合的趨勢日益明顯。隨著龍頭企業(yè)傳統(tǒng)封測的成熟和對(duì)先進(jìn)封測的布局完善，大企業(yè)將通過收購和兼并等方式進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，同時(shí)上市Fabless企業(yè)由于產(chǎn)能穩(wěn)定需求開始布局匹配產(chǎn)能的封測業(yè)務(wù)，加速行業(yè)優(yōu)勝劣汰，小企業(yè)則將面臨更大的競爭壓力。