5月24日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間23日，蘋果公司宣布與芯片大廠博通（Broadcom）達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的采購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，博通將在美國(guó)開(kāi)發(fā)和制造蘋果所需的5G射頻組件。

據(jù)了解，由博通開(kāi)發(fā)的 5G 無(wú)線射頻組件將包括 FBAR 濾波器和其他無(wú)線組件。

蘋果表示，與博通的交易是公司 2021 年承諾在美國(guó)投資 4,300 億美元的一環(huán)，標(biāo)志著兩家公司間伙伴關(guān)系的最新階段。博通也曾宣布過(guò) 2020 年向蘋果出售 150 億美元的無(wú)線組件。

蘋果指出，與博通的交易有助于投資關(guān)鍵自動(dòng)化專案和提高工程師和其他技術(shù)人員的技能。目前已經(jīng)幫助博通位于科羅拉多州柯林斯堡的 FBAR 濾波器制造廠創(chuàng)造了超過(guò) 1,100 個(gè)工作崗位。

蘋果CEO庫(kù)克（Tim Cook）在新聞稿中表示，很高興承諾采用美國(guó)制造的具有獨(dú)創(chuàng)性、創(chuàng)造力和創(chuàng)新精神的產(chǎn)品。

值得一提的是，目前臺(tái)積電正在美國(guó)亞利桑那州投資400億美元建設(shè)兩座先進(jìn)制程晶圓廠，其中4nm晶圓廠將于2024年量產(chǎn)。而蘋果近年來(lái)一直是臺(tái)積電的第一大客戶。

去年12月，蘋果CEO庫(kù)克在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠首批機(jī)臺(tái)進(jìn)廠典禮上曾表示，蘋果將采用臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的芯片。他說(shuō)：“我們?cè)谔O果自研芯片取得的進(jìn)展已經(jīng)改變了我們的裝置。

正如你們?cè)S多人所知，我們和臺(tái)積電合作制造協(xié)助驅(qū)動(dòng)我們?nèi)澜绠a(chǎn)品的芯片。隨著臺(tái)積電在美國(guó)新的立足更深，我們期望在接下來(lái)幾年擴(kuò)大這樣的合作。”

庫(kù)克稱，未來(lái)，在多數(shù)蘋果產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)的蘋果芯片將會(huì)是在亞利桑那廠制造。“感謝許多人如此辛勤工作，這些芯片可自豪地印上‘美國(guó)制造’。”