Arm組建團(tuán)隊(duì)造芯

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM與三星、臺積電等芯片制造伙伴合作開發(fā)一款新的半導(dǎo)體產(chǎn)品，以展示自己在芯片制造方面的能力。

約半年前，ARM組建了一支較大的[解決方案工程]團(tuán)隊(duì)，來主導(dǎo)此次原型芯片的研發(fā)工作。

今年2月，ARM又從高通挖來了驍龍芯片研發(fā)的負(fù)責(zé)人Kevin Kechichian來領(lǐng)導(dǎo)該團(tuán)隊(duì)，此人還曾任職于芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體。

今年晚些時(shí)候，ARM將在納斯達(dá)克進(jìn)行IPO。

在消費(fèi)電子依然疲軟的當(dāng)下，若能推出自研的最新ARM系移動芯片，一來可以講出更動人的投資故事，緩解嚴(yán)峻的市場和資本壓力；

二來可以吸引新客戶，推動業(yè)績增長，亮化財(cái)務(wù)報(bào)表。

同樣是為了增收，ARM此前還計(jì)劃調(diào)整其商業(yè)授權(quán)模式：不再根據(jù)芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用費(fèi)，而根據(jù)設(shè)備的價(jià)值向原始設(shè)備制造商收取使用費(fèi)。

由于智能手機(jī)的平均價(jià)格遠(yuǎn)高于其內(nèi)部芯片，變更后的授權(quán)模式將使ARM從同樣的銷售中賺取比之前多出幾倍的利潤。

Arm造芯與母公司軟銀IPO計(jì)劃有關(guān)

2016年，軟銀以320億美元的價(jià)格收購了Arm。在之后的很長一段時(shí)間里，軟銀自身財(cái)務(wù)狀況卻表現(xiàn)不佳。

以軟銀最近的業(yè)績表現(xiàn)為例，根據(jù)軟銀2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，軟銀第三財(cái)季凈虧損7834.15億日元（約合59.28億美元），財(cái)政壓力巨大。

為此，軟銀一直在醞釀通過出售Arm來回血的計(jì)劃。但去年，軟銀以660億美元出售Arm給英偉達(dá)的交易告吹。

為脫離財(cái)政泥潭，軟銀不得不開啟IPO進(jìn)程，計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推動Arm于美國紐約納斯達(dá)克上市。

Arm上市有助于軟銀提升自身財(cái)政狀況、控制債務(wù)水平，解決當(dāng)下業(yè)績不佳的燃眉之急。

軟銀想要讓Arm提供更多的價(jià)值

在這一點(diǎn)上，最為直觀的表現(xiàn)就是市值和年?duì)I收了，當(dāng)前Arm IPO的估值為300億到700億美元不等，2022年二、三、四季度實(shí)現(xiàn)收入21.25億美元。

作為對比，其客戶高通的市值為1312.02億美元，2022年實(shí)現(xiàn)收入442億美元。

對比下來可以確定，出售芯片比授權(quán)IP的收入更高，這也難怪Arm要親自下場造芯片、買芯片了。

利潤戳到天花板，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM決定親自下場造芯片。

實(shí)際上，ARM一直在考慮大幅調(diào)整自己的商業(yè)模式，尤其是在和英偉達(dá)聯(lián)姻失敗后，軟銀創(chuàng)始人孫正義一直計(jì)劃推動ARM IPO，并將全集團(tuán)的希望傾注在它身上。

今年3月，消息稱ARM將在今年晚些時(shí)候完成上市。

但市場對其估值中間值僅為500億美元，遠(yuǎn)低于軟銀去年提出的600億美元估值目標(biāo)。

這一稍顯黯淡的估值意味著，軟銀必須要做點(diǎn)什么，提高ARM在投資人心中的分量。

ARM的IP授權(quán)模式穩(wěn)固但受限

不同于高通、聯(lián)發(fā)科、華為，乃至蘋果，ARM其實(shí)并不針對某個(gè)特定領(lǐng)域和場景設(shè)計(jì)及開發(fā)芯片，而是提出基礎(chǔ)的指令集設(shè)計(jì)。

通過授權(quán)的方式，例如APoP IP（使用層級授權(quán)）、IP Core（內(nèi)核層級授權(quán)），以及Architectural（架構(gòu)/指令集授權(quán)），ARM設(shè)計(jì)包括指令集架構(gòu)、微處理器、圖形核心和互連架構(gòu)在內(nèi)的IP，來幫助其他芯片公司進(jìn)行具體的設(shè)計(jì)開發(fā)，并從中獲取技術(shù)授權(quán)費(fèi)用和版稅。

單純從商業(yè)層面出發(fā)，只要給錢，ARM的IP授權(quán)是敞開了賣，芯片制造商也不需要擔(dān)心會被卡脖子。

憑借開放的生態(tài)和架構(gòu)優(yōu)勢，ARM成為了過去十余年最成功的的架構(gòu)，已有超過90%的智能手機(jī)和平板電腦，以及其他移動設(shè)備都在采用這一架構(gòu)。

盡管技術(shù)授權(quán)的商業(yè)模式讓Arm獲得了豐厚利潤，但該模式也限制了Arm盈利的天花板，讓Arm的盈利上限較低。

Arm根據(jù)芯片本身的價(jià)值，按照一定比例來收取客戶的費(fèi)用，但芯片授權(quán)費(fèi)用的比例哪怕提升1%甚至更高，對Arm的總體營收也不會有太大提升。

與蘋果、高通上千億甚至上萬億美元的市值相比，Arm幾百億的市場估值實(shí)在稱不上高。

從年復(fù)合增長來看，2016年-2022年Arm公司的年復(fù)合增長率為8.9%， Synopsys的年復(fù)合增長率為19.7%，Cadence則是20.3%。

當(dāng)然，Arm公司的賺錢能力是毋庸置疑的，2022年該公司在版稅收入方面依然高居市場第一，占比高達(dá)60.8%。

不過，如果從IP許可數(shù)量來看，目前Synopsys已經(jīng)超越了Arm。

結(jié)尾：

2023年很難說是一個(gè)半導(dǎo)體公司上市的好時(shí)機(jī)。從各方面的數(shù)據(jù)都能夠看出，2023年半導(dǎo)體行業(yè)處在一個(gè)下行周期里。

業(yè)界一方面擔(dān)憂著ARM即將給芯片行業(yè)中游設(shè)計(jì)與制造企業(yè)帶來沖擊，另一方面，也在暢想這一龍頭的參與將給整個(gè)半導(dǎo)體市場注入何種新動能。