5月4日消息，據外媒Theregister報道，盡管美國政府正在進行限制中國獲得先進芯片技術，但美國半導體行業仍希望繼續進入龐大的中國市場。

芯片戰爭的這一最新轉折是由于美國芯片制造商對公司在中國進行哪些投資的規定感到擔憂。根據美國半導體行業協會（SIA）的說法，這些需要更清楚，這樣公司才能知道自己的立場。

SIA希望就美國政府計劃對其將發放的“芯片補貼”附加的規則設置明確的“護欄”，作為旨在促進美國半導體制造業的《芯片法案》資金的一部分。

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）去年警告稱，接受《芯片法案》現金的公司將被禁止在10年內在中國建造先進的技術工廠，并且只允許為了服務中國市場而在中國擴建部分成熟的節點設施。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer在接受彭博社采訪時聲稱，中國是半導體行業最大的市場：“我們的觀點是，我們需要在這個市場上發揮作用。”

SIA表示，它只想要“明確的道路規則”，以便美國政府認為的國家安全問題得到明確界定，相關公司能夠注意并據此提前計劃。

SIA全球政策副總裁古德里奇也表示，“我們只是希望有明確的‘交通規則’，對于什么是國家安全問題，美國政府應該有明確的定義，并且透明和可預測”。他抱怨道，“坦率地說，在過去兩屆政府中，在國家安全和貿易限制方面，我們有點像在坐過山車。”“對于試圖制定五年規劃的半導體企業來說，不知道未來六個月可能會發生什么，會帶來很多不確定性和挑戰”。

對《芯片法案》資金附加條件感到不滿的不僅僅是美國公司。

荷蘭光刻機企業ASML首席執行官Peter Wennink表示，有鑒于美國貿易制裁阻止中國公司從海外獲得先進設備，中國發展半導體制造設備是“合乎邏輯的”，因此ASML公司保持在中國的市場準入是絕對必要的。

傳聞半導體巨頭臺積電正在尋求高達150億美元的補貼，以幫助在亞利桑那州建造兩家芯片制造廠，但對可能要求其與美國政府分享晶圓廠利潤并提供其運營詳細信息的規定表示擔憂。

美國限制未來十年對中國半導體業投資的限制條款（相關補貼方案規定，獲得美國補貼的企業未來10年在中國大陸的先進半導體產能擴大幅度不得超過5%，現有通用半導體產能擴大幅度不得超過10%；如果企業與中國等“受關注國”共同研究或共享技術許可，須返還全部補貼金。），也是三星電子和SK海力士憂慮的焦點。韓國存儲芯片制造商在中國大陸有大量投資，SK海力士正在中國大陸收購英特爾的NAND制造工廠，而三星已經在中國運營兩家存儲芯片工廠。

與此同時，根據DigiTimes的一份報告，臺積電計劃對其亞利桑那州工廠生產的芯片收取比臺灣國內工廠高出30%的費用。這被歸咎于美國的建筑成本明顯更高，但也將確保臺積電的大部分業務可能繼續在其本土提供服務。

然而，據路透社報道，日本新成立的半導體公司Rapidus充分證明了建造半導體設施的高昂成本。該公司本周表示，其技術開發將需要約2萬億日元（147.1億美元）。Rapidus希望日本政府為這筆資本支出提供“長期援助”。

Rapidus還需要額外的3萬億日元（221.7億美元）來資助大規模生產，該公司董事長東鄉哲郎表示，該公司正在考慮公開上市以籌集資金。

這家新公司在IBM的幫助下起步，并將在2030年之前的某個時候使用IBM開發的2nm工藝節點生產先進芯片。

在其他地方，德國最大的半導體制造商英飛凌科技宣布，該公司已在德累斯頓破土動工，建立一家自己的新芯片制造廠，該工廠將根據《歐洲芯片法》的目標獲得資金。

英飛凌表示，它正在尋求約10億歐元（11億英鎊）的公共資金來支付新工廠的成本，該工廠旨在生產基于300mm晶圓技術的電力電子產品。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩出席了此次發布會，她稱贊這一進展是歐盟半導體戰略的好消息。

她說：“隨著對微芯片的需求將繼續迅速增長，我們在歐洲需要更多這樣的項目。”她補充說，歐盟委員會和成員國的目標是在未來幾年解鎖430億歐元（475億美元），以創造更強大、更具彈性的歐洲芯片供應。