據(jù)《金融時報》 報道，知情人士透露，軟銀集團旗下Arm將與制造伙伴合作生產(chǎn)自家的芯片，以吸引新客戶。并在預(yù)計 2023 年年底前完成股票公開上市后，能進一步帶動公司營運的成長。

業(yè)界周知，Arm目前是全球最大的芯片IP供應(yīng)商，提供全球90%以上的移動芯片使用的架構(gòu)。Arm通過與這些公司達成預(yù)先授權(quán)協(xié)議，然后對使用其技術(shù)銷售的每個芯片收取專利使用費來獲益。這一盈利模式除了不會與任何客戶直接競爭，還讓 Arm 確保其在半導體產(chǎn)業(yè)的中立地位。

然而，Arm如今的舉動無疑是主動宣布加入芯片制造戰(zhàn)局，這也意味著原有的“平衡”將會被打破。

報道引用知情人士的說法稱，這款芯片將是 Arm 有史以來首次在先進芯片生產(chǎn)上的嘗試，目標是用于行動設(shè)備、筆電等電子產(chǎn)品上。現(xiàn)階段，Arm已成立一個新的“解決方案工程”團隊，負責領(lǐng)導新的原型芯片開發(fā)。該部門由2月加入Arm管理層的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導，他曾在芯片制造商恩智浦半導體和高通任職。

報道指出，Arm之所以有這樣的舉動，與其母公司軟銀決定讓該公司上市有很大關(guān)系。軟銀于2016年以320億美元的價格收購了Arm。之后將Arm賣給GPU 大廠英偉達卻以失敗告終后，計劃讓Arm在2023 年年底前在美股納斯達克上市。因此，為了提高Arm的獲利能力和市場吸引力，軟銀推動Arm改變了一些商業(yè)模式和定價策略，也增加了對研發(fā)和創(chuàng)新的投入。

然而，Arm 的芯片生產(chǎn)計劃也引發(fā)了一些擔憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會在未來尋求出售產(chǎn)品，從而成為其客戶（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競爭對手。

也有消息人士堅持認為，該公司沒有計劃出售或授權(quán)上述產(chǎn)品，只是在開發(fā)原型，暫時沒有商業(yè)化的意圖。

但無論如何，這都表明了 Arm 在半導體領(lǐng)域的野心和決心，也為其即將到來的上市增添了更多的看點和話題。