Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）內核的出貨量已經超過1000萬個，這些eFPGA IP產品搭載于多家客戶的不同ASIC中。Achronix是唯一同時提供高性能獨立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供應商。SpeedcoreeFPGA IP已針對5G無線基礎設施、網絡設備、計算性存儲和汽車駕駛員輔助系統等應用進行了優化。

AchronixSpeedcoreeFPGA IP使客戶公司能夠將FPGA功能集成到其ASIC或SoC器件中。SpeedcoreeFPGA具有可變換的架構，它可讓客戶根據需求去定義eFPGA IP的FPGA邏輯陣列、存儲器和DSP處理能力。與獨立FPGA芯片解決方案相比，eFPGA可以將器件成本降低90％，功耗降低75％，同時將接口帶寬提高10倍，并將延遲降低100倍。通過將靈活的eFPGA IP內核嵌入到ASIC設計中，可延長產品生命周期，快速開發產品的更新版本，并給ASIC帶來了靈活的、可修改的功能以支持不斷變化的算法。

Achronix銷售與市場營銷副總裁Steve Mensor表示：“SpeedcoreeFPGAIP已經在需要集成靈活性并支持新興AI工作負載的高性能數據加速應用中得到廣泛的采用，搭載該eFPGA IP核的芯片產品的交付量已經超過1000萬顆，這表明了eFPGAIP技術的快速增長以及Achronix的SpeedcoreeFPGA IP解決方案的高質量。”

客戶在其芯片開發過程中可采用類似于標準ASIC IP模塊的設計過程來引入SpeedcoreeFPGA IP。Achronix已優化了支持客戶的開發流程，以快速交付eFPGA設計文件，并可以幫助客戶去選擇ASIC設計公司，以進一步加快ASIC交付。SpeedcoreeFPGA IP設計人員使用與獨立FPGA器件設計相同的Achronix ACE設計工具，從而縮短了上市時間，并支持使用獨立Speedster7t FPGA器件進行早期原型開發。

2021年1月，Achronix與ACE Convergence Acquisition Corp.達成了最終合并協議，使得Achronix在納斯達克上市，預計該交易將于2021年上半年完成。

產品供貨情況

目前，SpeedcoreeFPGA IP已可以用在臺積電（TSMC）的多個制程中，包括16FFC、12FFC、N7以及N5等。Achronix還可以根據客戶要求，將SpeedcoreeFPGA移植到其他工藝節點上。