據TrendForce研判，面板驅動IC歷經長時間嚴格控制投片量來管理庫存水位，時序進入第二季IC庫存狀態趨于健康。2022年驅動IC庫存高峰動輒高達半年以上的情況已經很罕見，多數產品逐漸進入約8~10周的健康水位。隨著2022年末大尺寸面板價格落底，預期2023年面板需求可望逐季增溫，特別在第三季傳統旺季，隨著面板的需求增加，將進一步帶動面板驅動IC提前拉貨。

從各應用需求來看，電視面板價格落底回彈，品牌為618促銷檔期與北美亞馬遜Prime Day活動積極備貨；高階筆電機種與品牌則陸續回補面板庫存需求；電競液晶顯示器面板因國內網吧也開始更新設備需求，可看到面板需求正逐季回溫。

從晶圓代工端投片量觀察，機構也觀察到驅動IC投片量漸增，不過目前不論是終端、面板端至IC 供貨商對于投片備貨相較疫情前更加謹慎。

整體而言，預期面板驅動IC需求將逐季增加，價格也會同步回穩。然而，在投片謹慎的情況下，由于面板驅動IC備貨周期長達2~3個月，面臨傳統旺季第三季來臨時，當需求大量涌入，是否有足夠備料時間仍有待觀察。

一旦備貨不及應付，甚至晶圓代工廠產能規劃無法滿足遽增的投片需求時，短期內面板驅動IC恐再出現供給吃緊的情況，不排除會影響后續面板供應情況。

另一方面，據經濟日報消息，如上所述，部分IC設計業證實，3月初以來主流市場的HD畫質TDDI芯片報價已上漲10%，這是IC設計廠歷經去年下半年以來修正潮后，首見報價調漲，讓半導體產業景氣初露曙光。

IC設計廠商人士指出，這次HD版本的TDDI芯片漲價，主要因有廠商基于利潤考量，控制TDDI產能，挪去支持其他品牌大廠產品，與部分電源管理IC的生產，頓時讓手機應用HD版本TDDI的供應總量減少，短期供不應求，造成漲價。至于其他驅動IC方面，離漲價還有點遠，但不再降價應該是市場共識。

據悉，HD版本與FULL HD版本TDDI相比，前者規格雖然較低，但銷售量大，應用于主流機種，后者主攻高端市場，面臨AMOLED相關驅動IC的替代競爭。廠商人士指出，“即使HD版本價格上漲10%，也只是不虧錢，先前降價競爭已陷入“賣一顆賠一顆”情況。

IC設計廠人士坦言，HD版本TDDI供不應求應會延續至4月，等5月產能供應恢復正常，價格可能回復正常，但“有訂單、又漲價”總比沒有好。

業界人士認為，之前因庫存修正調整壓力，不少IC設計廠不惜向晶圓代工廠違約，現在較難立刻獲得產能支持，而只跟晶圓代工廠協商修約的業者，比較有機會吃到這兩個月的“漲價紅利”。

此外，還要考慮各家IC設計廠庫存水位，這時倉庫里若有手機HD版本TDDI庫存，有望多賺一些差價。對照目前HD版本TDDI供不應求與漲價現況，IC設計業者表示，市場變化很快。

敦泰表示，目前訂單需求仍以急單為主，價格則由供需決定；天鈺先前在法說會中提到，手機應用似乎已有點變化，換機潮應會慢慢出現，相關營收將逐步回溫；聯詠則預期本季適逢淡季，第2季后應可回到季節性需求，下半年終端需求值得期待。