事實上，這個也在大家的意料之中，因為自2020年9月15日后，華為麒麟芯片就成為了絕唱，沒有代工廠了，只能靠庫存撐著，自然有用光的一天。

有人表示，華為苦等兩年，沒有等來解封，也沒有等來突破封鎖的“奇跡”，真是可惜。

確實從現(xiàn)在的情況來看，雖然“奇跡”沒有等來，等眾多企業(yè)的努力，還是沒有白費，這些企業(yè)的努力，或深遠的影響著未來全球芯片的格局。

華為海思提出的芯片堆疊技術，現(xiàn)在來看，暫時沒有成為華為突破芯片封鎖的技術，但通過一些企業(yè)的驗證，未來還是有希望的。

比如龍芯，近日就給華為打了個樣，用兩顆相對工藝不那么先進的芯片，封裝在一起，使得性能翻倍了。龍芯這顆芯片叫做3D5000，是通過兩顆3C5000芯片，封測在一起而實現(xiàn)的。

3C5000芯片，采用12nm工藝，內部集成 16 個高性能的龍芯 LA 464 核心，單芯片雙精度浮點峰值運算速度超過 0.5TFLOPS。

而將兩顆3C5000芯片封裝在一起后，變成了內部集成32個高性能核心了，變成了32核，而多核性能上，相比于3C5000，性能直接翻倍。

由于從晶圓級Die上面進行封裝，所以面積方面，而3D5000的芯片尺寸為 75.4×58.5×6.5mm，相比于3C5000會大一些。

也就是說，龍芯在工藝不變的情況下，將雙芯片進行疊加，最后面積增大了，性能直接翻倍了，實現(xiàn)了性能的提升。這與之前華為海思的芯片疊加技術，有異曲同工之妙。

類似的還有蘋果之前的M1 Ultra芯片，采用的是兩顆M1 Max芯片拼接，也實現(xiàn)了芯片性能的雙倍提升。

很明顯，后續(xù)華為也可以采用同樣的技術，將兩顆14nm的，或28nm的芯片進行疊加，可以是芯片層面的拼接，也可以是晶圓級的封裝，可以讓工藝不那么先進的芯片，實現(xiàn)性能的提升。

也許這樣的芯片，在手機上暫時無法使用，但用在服務器、PC上，還是可以考慮的，你覺得呢？