目前，在芯片工藝上，三星已實(shí)現(xiàn)了3nm量產(chǎn)，而臺積電的3nm已試產(chǎn)成功，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)，而英特爾則表示，到2024年會(huì)量產(chǎn)2nm，甚至1.8nm。

那么問題來了，芯片工藝會(huì)一直這樣推進(jìn)下去么？事實(shí)上并不是的，按照科學(xué)家的預(yù)計(jì)，硅基芯片的物理極限在1nm。

而按照晶圓廠們的工藝演進(jìn)，3nm后的工藝是2nm，再之后的工藝是1.4nm，再之后可能就沒辦法演進(jìn)了，因?yàn)楣杌牧纤蓿瑹o法再往1nm以下推進(jìn)了。

而一旦工藝不前進(jìn)了，臺積電、三星們的競爭優(yōu)勢慢慢就會(huì)消失了，其它的晶圓們，慢慢也會(huì)追上來了。

那么像臺積電、三星們這樣的不斷追求先進(jìn)工藝的廠商們而言，接下來怎么辦呢？

首先，要實(shí)現(xiàn)1.4nm這樣的工藝并不容易，按照各大廠目前3/2nm量產(chǎn)時(shí)間表與產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，推測1.4nm工藝最快也要到2027年試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)，這里還有5-6年甚至更長的時(shí)間。

而這5-6年的時(shí)間里，有可能硅基芯片，會(huì)被其它芯片材料取代呢？比如碳基芯片，石墨烯芯片等等，這一切均有可能。

其次，就算依然還是硅基芯片為主，沒有被替代，但臺積電、三星們雖然工藝難以進(jìn)步了，但前期投入大，良率高，技術(shù)先進(jìn)，再加設(shè)備折舊下來，成本依然會(huì)比其它廠商低，所以還是有優(yōu)勢的。

但不可否認(rèn)的是，如果工藝極限到了，無法再前進(jìn)之后，其它的晶圓廠們慢慢都會(huì)追上來了，臺積電、三星們的曾經(jīng)的工藝優(yōu)勢，也就沒有了。

那么在這樣的情況之下，3nm、2nm這樣的所謂的先進(jìn)工藝，價(jià)格也會(huì)降下來，和成熟工藝一樣對待，大家貼身肉搏，看誰的服務(wù)好，良率高，成本更低了。

而這對于中國芯片產(chǎn)業(yè)而言，會(huì)是一件好事情，以前臺積電們在前面放肆跑，追也追不上，現(xiàn)在他們停下腳步了，我們總能夠追上了吧，你覺得呢？