眾所周知，目前三星已經官宣量產了3nm芯片，采用GAAFET晶體管技術，但三星量產的3nm芯片究竟是什么芯片，又有哪些客戶，大家都不清楚……

至于臺積電，則計劃在今年年底甚至明年年初量產3nm工藝N3，采用的會是自14nm工藝就一直沿用的FinFET晶體管技術。

不過，近日有媒體報道稱，由于N3量產時間不遲不早，沒有客戶，所以臺積電計劃要取消N3工藝，直接到2023年下半年量產N3E這個加強版的工藝。

事實上我們都知道，以往臺積電的新工藝，都是蘋果或者華為首發(fā)，但華為因為眾所周知的原因，現(xiàn)在臺積電新工藝，或許只有蘋果用了。

對于蘋果而言，N3工藝推出的遲不遲早不早的，要到2023年上半年推出，于是就趕不上A16，所以A16采用N5/N4工藝。

而A17雖然會是2023年第三季度量產，似乎N3來得及，但那時候臺積電的N3加強版N3E又出來，蘋果何不直接用N3E，反而用老的N3工藝呢?

所以這個N3工藝，對蘋果而言，是沒有太多意義，也不感興趣。而既然蘋果不感興趣，華為麒麟又不能生產，高通似乎又找上了三星，聯(lián)發(fā)科也不急著搞N3。

當然臺積電就沒有客戶了，沒有客戶的工藝，那搞什么搞？自己生產著玩？所以跳過N3，直接推N3E，確實也合適。

N3E工藝，究竟是怎么樣的？臺積電之前表示，N3E其實就是 N3 Enhanced 增強版，這個工藝會進一步提升，相比于之前N5，功耗降34%，性能提升18%，晶體管密度提升60%。

當然，最后性能會不會像說的一樣，還得等實際芯片推出后的測試。

事實上，對于所謂的N3工藝，IC廠們其實興趣不大的，畢竟N5、N4、N3這種工藝，只有手機芯片廠商才感興趣，其它IC廠商沒興趣，成本太高，流個片，就得上億美元，也不用起。

但就手機而言，N3、N4、N5工藝的芯片，區(qū)別大么？并不大，現(xiàn)在7nm的手機芯片，大家一樣覺得性能夠了，所以N3也好，N2也罷，接下來推進并不這么容易，因為買單的客戶越來越少了。