隨著行業(yè)發(fā)展邁入快車道，自動駕駛功能的搭載對象從高端車擴展到中低端車型成為不可逆轉(zhuǎn)的大勢，自動駕駛芯片步入大算力時代。

規(guī)模破百億，自動駕駛芯片迎來“春天”

自動駕駛芯片作為智能駕駛汽車生態(tài)發(fā)展的核心，隨著汽車智能化的迅速發(fā)展、自動駕駛級別的提升以及功能應(yīng)用的豐富，汽車對芯片算力的需求也越來越大，各大車企也開始嘗試重視芯片研發(fā)，行業(yè)發(fā)展迎來了“春天”。

全球自動駕駛滲透率及預(yù)測（2020-2040年）

資料來源：Wind

從困擾自動駕駛行業(yè)發(fā)展的政策趨向來看，自2015年以來，各國相繼探索出臺了自動駕駛相關(guān)的政策或者高級別自動駕駛運營許可，行業(yè)有望加速變革，大規(guī)模商業(yè)化的終點越來越近。

市場應(yīng)用方面， L3及以上級別的自動駕駛有望在封閉、半封閉和低速場景下率先應(yīng)用。級別越高對算力的需求也越大，數(shù)據(jù)顯示，L3級自動駕駛對算力需求為20-30TOPS，L4級需要200TOPS以上，L5級則超過2000TOPS。預(yù)計到2025年前后自動駕駛汽車將開始一輪爆發(fā)式增長，國內(nèi)外包括特斯拉、英偉達(dá)、高通及華為等廠商都在積極布局更大算力的自動駕駛芯片的研發(fā)和應(yīng)用，搶占市場發(fā)展先機。

不同自動駕駛等級對于算力需求

資料來源：Wind

具體到市場體量，2021年全球自動駕駛芯片市場規(guī)模約23億美元，其中中國市場約8億美元，預(yù)計2021-2025 年全球及中國市場年復(fù)合增速將超過30%。

2021-2025 年全球及中國自動駕駛芯片市場規(guī)模情況

資料來源：Wind、芯八哥整理

另外，從一級資本市場來看，2022年初以來半導(dǎo)體投融資市場迎來前所未有的寒冬時刻，像半導(dǎo)體、新能源這樣的熱門賽道，優(yōu)秀公司的估值也比此前預(yù)期下降了30%左右。但細(xì)分到具體賽道，以自動駕駛芯片為代表的車規(guī)級芯片項目仍受追捧，包括地平線、黑芝麻等國內(nèi)頭部及奕行智能等創(chuàng)新型企業(yè)先后獲得巨額融資。資本市場“無利不起早”，可以看出自動駕駛芯片市場發(fā)展?jié)摿σ琅f“堅挺”。

2022年初以來自動駕駛芯片市場融資情況

資料來源：芯八哥整理

綜上，智能駕駛行業(yè)整體處于快速發(fā)展階段，同時硬件發(fā)展先于下游應(yīng)用造成了整車廠的“囚徒博弈”，未來5年將是智能駕駛高速發(fā)展黃金期，前期布局的企業(yè)有望占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。

格局未定，國內(nèi)外廠商“逐鹿”智能駕駛戰(zhàn)場

從當(dāng)前智能駕駛芯片公開市場格局來看，主要呈現(xiàn)出Mobileye、英偉達(dá)及高通“三分天下”之勢，但行業(yè)寡頭格局尚未形成，國內(nèi)外企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化方面基本同步。汽車智能化發(fā)展帶來的巨大藍(lán)海市場正吸引多方入場，形成消費電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車芯片廠商、主機廠自研/合資芯片廠商等四大陣營，行業(yè)市場格局有待重塑。

（1）英偉達(dá)、高通及華為等消費電子芯片代表企業(yè)依托雄厚技術(shù)積淀，展現(xiàn)出了強勁的上升趨勢；

（2）黑芝麻、地平線等創(chuàng)新型芯片公司依托創(chuàng)新優(yōu)勢加速開拓市場，展現(xiàn)出了較強競爭力；

（3）特斯拉為代表的主機廠自研廠商，Mobileye、TI（德儀）等為代表的傳統(tǒng)汽車芯片廠商在市場占有率上具備領(lǐng)先優(yōu)勢，不甘落后的加快產(chǎn)業(yè)化進程。

綜上，當(dāng)前智能汽車自動駕駛芯片市場處于發(fā)展初期，市場可選擇產(chǎn)品較少，英偉達(dá)、高通及Mobileye等海外龍頭憑借長期以來的技術(shù)積累，疊加客戶資源，占據(jù)了大部分市場。以華為、地平線及黑芝麻智能等為代表的芯片公司憑借 AI 計算優(yōu)勢迅速切入智能駕駛芯片芯片市場，于“疫情+缺芯+國產(chǎn)替代”替代背景下，在汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)中與國外龍頭企業(yè)搶占下游客戶，通過“芯片+算法參考+工具鏈”的產(chǎn)品服務(wù)模式，積極探索自身產(chǎn)業(yè)定位，構(gòu)建汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

長遠(yuǎn)來看，自動駕駛 SoC 芯片正向“CPU+XPU”的異構(gòu)式架構(gòu)發(fā)展， CPU+ASIC方案逐漸成為未來主流選擇，汽車芯片結(jié)構(gòu)形式也由 MCU 進化至 SoC。目前市面上主流的自動駕駛芯片 SoC 架構(gòu)方案分為三種： CPU+GPU+ASIC， CPU+ASIC及CPU+FPGA。從發(fā)展趨勢來看，定制批量生產(chǎn)的低功耗、低成本的專用自動駕駛 AI 芯片（ASIC）將逐漸取代高功耗的 GPU，CPU+ASIC方案將是未來主流架構(gòu)。

自動駕駛 SoC主流架構(gòu)  

資料來源：Wind

寫在最后

自動駕駛芯片作為自動駕駛演進過程中最核心的領(lǐng)域，已成為整個自動駕駛行業(yè)發(fā)展的重中之重。目前國內(nèi)自動駕駛芯片雖然與英偉達(dá)、高通等廠商還存在差距，不過從華為、地平線及黑芝麻智能等不斷推出的新品來看，芯片競爭力不斷加強。從實際角度來看，除了紙面上的口號外，國內(nèi)芯片廠商還需要解決軟硬算法適配、規(guī)模量產(chǎn)及客戶開拓等問題。