在全球的半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上，三星是僅次于臺(tái)積電的第二大公司，但是三星跟臺(tái)積電的差距依舊很大，在技術(shù)和產(chǎn)能上都不如臺(tái)積電。更是由于驍龍888和驍龍8 Gen1的過(guò)熱表現(xiàn)而失去了今年高通的驍龍8+訂單。

三星在半導(dǎo)體行業(yè)的整體實(shí)力不俗，但主要優(yōu)勢(shì)在存儲(chǔ)芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但是由于全球經(jīng)濟(jì)的萎靡，消費(fèi)者的可支配收入正在減少，全球物流問(wèn)題導(dǎo)致了其訂單取消，銷售額和產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下降。

三星證券認(rèn)為三星電子需要使其在非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的代工業(yè)務(wù)組合多樣化，由于其DRAM營(yíng)收已經(jīng)連續(xù)2季下降，因此建議三星可以拆分晶圓代工部門(mén)，與DRAM事業(yè)切割。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，三星電子今年第一季度的DRAM營(yíng)收為103.43億美元，比上一季度減少了900 萬(wàn)美元。三星DRAM營(yíng)收繼2021年第三季度達(dá)到115.3億美元后，連續(xù)兩季下降。當(dāng)然這也與全球DRAM價(jià)格有關(guān)，因?yàn)槿ツ?0月和今年1月分別下跌9.5%和8.1%。

DRAM作為三星電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)在目前行情不佳的情況下確實(shí)拖住了代工部門(mén)的腳步。

根據(jù)三星證券的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電員工人數(shù)約為6萬(wàn)人，而三星電子的代工部門(mén)則為2萬(wàn)人左右。此外，三星電子和臺(tái)積電的研發(fā)人員數(shù)量分別約為3000 人和10000 人。

三星證券表示，三星電子需要考慮分拆其代工部門(mén)并在美國(guó)上市，可以考慮在歐美建立代工工廠。在代工方面，與客戶的聯(lián)系非常重要，因此更多的本地化是必要的。

不過(guò)值得一提的是，目前三星在先進(jìn)工藝上已經(jīng)追上來(lái)了，6月最后一天還宣布全球首發(fā)量產(chǎn)了3nm工藝，與5nm相比，新開(kāi)發(fā)的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時(shí)提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時(shí)面積減少35%，效果更好。