高通 CFO 在摩根大通 JPM 大會(huì)上表示，它將在合適的商業(yè)條款下采用英特爾的技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品代工。

據(jù)介紹，英特爾 18A (臺(tái)積電 N2 替代品) 是由英特爾向高通方面提出的一種方案。英特爾聲稱已與 5 家核心客戶達(dá)成合作，高通很可能是其中之一。

 

高通表示，他們在過去幾年的代工漲價(jià)潮中表現(xiàn)得很好。他們相信多元化的代工戰(zhàn)略會(huì)很有幫助。其次，高通已經(jīng)能夠從利潤率的角度來應(yīng)對這一問題。因此，高通未來的戰(zhàn)略將保持不變，將繼續(xù)做他們已經(jīng)做過的事情。

從長遠(yuǎn)來看，我們可能是少數(shù)擁有領(lǐng)先優(yōu)勢的雙重采購的大型半導(dǎo)體公司之一。我們用過臺(tái)積電，我們用過三星，并且我們在這兩個(gè)方面的訂單數(shù)會(huì)隨著時(shí)間的推移而不斷變化。該策略沒有根本性的改變，對吧？

我們很高興看到英特爾。我的意思是，如果他們執(zhí)行好技術(shù)路線圖，并且可以以正確的商業(yè)條款向我們提供他們的技術(shù)，我們也會(huì)對他們感興趣。因此，您應(yīng)該期望我們與所有領(lǐng)先的代工供應(yīng)商合作，并且我們之前也可以做到很好地平衡技術(shù)和商業(yè)條款。

對于供應(yīng)鏈何時(shí)可能恢復(fù)正常，他表示高通一直堅(jiān)持認(rèn)為 2022 年下半年供應(yīng)將出現(xiàn)改善，今年晚些時(shí)候仍然持有相同的觀點(diǎn)。他強(qiáng)調(diào)，更應(yīng)該考慮的是使供應(yīng)與需求保持一致。

此前有消息稱英特爾將使用日后推出的 20A 制程工藝來生產(chǎn)高通芯片，但沒有披露它將生產(chǎn)高通的哪款產(chǎn)品以及首批芯片的推出時(shí)間。

據(jù)悉，英特爾 20A 工藝定于 2024 年發(fā)布，它將推出新的晶體管架構(gòu) RibbonFET。除高通外，亞馬遜云計(jì)算服務(wù) AWS 也將與英特爾代工服務(wù)合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾并不直接為亞馬遜生產(chǎn)芯片。

英特爾還表示，公司預(yù)期將在 2025 年重新奪回芯片制造領(lǐng)先優(yōu)勢，并公布了未來四年將要推出的 5 個(gè)制程工藝發(fā)展階段，包括 10 納米、7 納米、4 納米、3 納米以及 20A。