據(jù)韓媒5月18日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)計(jì)劃下個(gè)月發(fā)布汽車(chē)芯片自主開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖。目前，韓國(guó)對(duì)進(jìn)口汽車(chē)芯片的依賴(lài)度高達(dá)98%，全球汽車(chē)芯片持續(xù)短缺導(dǎo)致去年韓國(guó)本土汽車(chē)產(chǎn)量受挫超過(guò)10萬(wàn)輛。

根據(jù)報(bào)道，該路線(xiàn)圖可能包括芯片性能評(píng)估和認(rèn)證項(xiàng)目。從今年到2024年，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將投資250億韓元，預(yù)計(jì)將為設(shè)計(jì)汽車(chē)芯片的公司提供更多支持。同時(shí)，預(yù)計(jì)綠色汽車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)相關(guān)技術(shù)將適用研發(fā)稅收減免，預(yù)計(jì)將為未來(lái)的汽車(chē)設(shè)施投資者提供補(bǔ)貼。

據(jù)披露，韓國(guó)的目標(biāo)是到2030年至少占全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)的10%。韓國(guó)計(jì)劃在同年將行業(yè)中的無(wú)晶圓廠公司和獨(dú)角獸公司分別增加到至少300家和5家。路線(xiàn)圖可能包括相關(guān)細(xì)節(jié)。

此外，韓國(guó)即將啟動(dòng)投資1萬(wàn)億韓元的智能半導(dǎo)體芯片研發(fā)項(xiàng)目和投資4000億韓元的存儲(chǔ)器處理研發(fā)項(xiàng)目。一個(gè)公私聯(lián)合項(xiàng)目計(jì)劃于今年啟動(dòng)，以培訓(xùn)更多的半導(dǎo)體工程師。