大家如果看多了手機(jī)的發(fā)布會(huì)，就知道在手機(jī)用的閃存規(guī)格上，有UFS2．0、UFS3．0、UFS3．1等等。這個(gè)規(guī)格也代表著閃存的速度，數(shù)字越大，性能越好，速度也就越快。

目前最高規(guī)格是UFS3．1，所以我們看到很多手機(jī)在發(fā)布會(huì)上會(huì)說，自己采用的是UFS3．1規(guī)格的閃存，以此來表示，自己的手機(jī)是高配。

但大家不知道的是，目前達(dá)到UFS3．1規(guī)格的閃存，只有三星、東芝、美光、SK海力士等國(guó)外廠商才能造。

手機(jī)中要使用UFS3．1的閃存，必須要找這些國(guó)外廠商來買，當(dāng)年華為P10的閃存事件大家都清楚的，如果國(guó)外廠商要卡一卡，就影響巨大。

不過好消息是，從現(xiàn)在開始，手機(jī)廠商們要使用UFS3．1規(guī)格的閃存，不一定非得找國(guó)外廠商了，國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)打破壟斷，可以自已造了。

這家廠商就是長(zhǎng)江存儲(chǔ)，專注于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的一家中國(guó)企業(yè)，4月19日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布推出 UFS 3．1 通用閃存——UC023。

按照官方說法，這是為5G時(shí)代打造的旗艦級(jí)高速閃存芯片，可用于手機(jī)、平板、AR／VR等領(lǐng)域。

而UC023閃存，采用的是長(zhǎng)江存儲(chǔ)自研的Xtacking 2．0架構(gòu)的TLC 3D閃存顆粒，搭載主機(jī)碎片化整理技術(shù)等，讓閃存擁有更優(yōu)異的性能，更佳的速度，更好的功耗。

在官方公布的參數(shù)中，256GB的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)2000M／S的順序讀取，1200M／S的順序?qū)懭耄耆贿d色于三星、東芝等廠商的產(chǎn)品。

按照數(shù)據(jù)，2021年長(zhǎng)江存儲(chǔ)在全球存儲(chǔ)芯片上占了約3．4％的份額，而預(yù)測(cè)到2022年將占到7％的份額。

考慮到當(dāng)前國(guó)內(nèi)手機(jī)的銷量占了全球50％＋，如果國(guó)產(chǎn)手機(jī)都用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存，想必市場(chǎng)份額會(huì)占得更大吧，而這也意味著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，真的要崛起了。