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近日，日本晶圓代工企業Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關系，建立2nm半導體學校芯片封裝的大規模生產技術。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關于高性能半導體封裝技術的許可，并將共同開發該技術。

據企查查及國家企業信用信息公示系統顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）于5月24日正式成立，注冊資本3440億元，法定代表人為張新。隨后，中國銀行、建設銀行、農業銀行、郵儲銀行等國有六大行發布公告，證實了向國家大基金三期出資事項。 大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同，其中對于大基金三期未來投資的半導體產業鏈方向更是成為行業關注的焦點。

U盤芯片是U盤的主體，里面包含了大量電路和接口，主控芯片和存儲芯片也集成在上面。一般來說，u盤芯片壞了大部分情況下是能夠修好的，但如果是存儲芯片壞掉那就沒辦法修復。當U盤芯片出現故障時，可根據故障現象初步判斷故障原因，然后一步一步檢查。

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在接連甩出“大招”后，英偉達、英特爾、AMD在臺北電腦展上一系列的重磅發布，讓三雄之爭愈加白熱化。

芯片封裝可分為先進封裝和傳統封裝兩種，這兩種芯片封裝方式在技術含量、市場規模增速、戰略地位等方面存在一定的區別，相比較而言，先進封裝可以提升芯片產品的集成密度和互聯速度，降低設計門檻，優化功能搭配，是未來發展的主流方向。下面一起來了解一下芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別以及芯片先進封裝的優勢是什么吧。