- 晶圓設(shè)備投資熱潮：明年SEMI 300mm晶圓廠支出將首次破千億，行業(yè)迎來(lái)新里程碑
- SEMI：2024年月產(chǎn)晶圓要破3000萬(wàn)片大關(guān)，中國(guó)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張
- SEMI報(bào)告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬(wàn)片晶圓
- SEMI：2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到 1240 億美元
- SEMI：全球硅晶圓出貨量2024年將反彈
- 全球第一！SEMI稱到2026年，8寸晶圓中國(guó)大陸將占22%
- SEMI 預(yù)測(cè)：2024 年存儲(chǔ)領(lǐng)域設(shè)備支出將增長(zhǎng) 65% 至 270 億美元
- SEMI報(bào)告：全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩，有望在2024年復(fù)蘇
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的電動(dòng)汽車（EV）充電樁方案
- Semi：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額，比預(yù)估的降幅大！
