- 高通芯片業(yè)務(wù)多元化 未來與蘋果“分手”或許并不會(huì)元?dú)獯髠?/a>
- 高通司宏國：XR設(shè)備最終將走向融合 明年出貨規(guī)模增長
- 高通最新芯片驍龍898來襲，小米12或?qū)⒋钶d使用
- 上季手機(jī)芯片銷售額增長56%！高通CEO：本季營收將超100億美元，芯片供應(yīng)無憂
- 5G手機(jī)需求暴增，高通第四財(cái)季手機(jī)芯片營收同比增長56%
- 9月中國5G手機(jī)SoC研究：高通中低端市場發(fā)力！紫光展銳Q3同比增超147倍
- 面對(duì)聯(lián)發(fā)科攻勢，高通連推四款芯片，吸引中國手機(jī)企業(yè)！
- 高通升級(jí)產(chǎn)品路線圖，在驍龍7系、6系和4系移動(dòng)平臺(tái)中提供更多的功能
- 高通、AMD等高管預(yù)測：芯片短缺有望2022年緩解！
- 消費(fèi)科技品牌Nothing融資5000萬美元，并宣布與高通達(dá)成多方面合作
