- 氧化鎵商業(yè)化腳步臨近，或?qū)⑴c碳化硅直接競爭
- 一只腳邁進交通領(lǐng)域，另一腳踩進數(shù)據(jù)中心，氮化鎵比碳化硅更出彩
- 5G自主化的關(guān)鍵：新專利“碳化硅濾波器”發(fā)布！除了麒麟芯片，華為再現(xiàn)“黑科技”
- 意法半導體與博格華納攜手，共同推動750V碳化硅器件的發(fā)展
- 東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關(guān)損耗的4引腳封裝
- 追趕國際步伐，國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎新進展，襯底材料將是未來競爭關(guān)鍵
- 東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化
- 賣芯片的搞起“副業(yè)”賣珠寶？碳化硅成互通“橋梁”，商業(yè)化正在提速
- 英飛凌將在馬來西亞建造200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠
- 三星購買愛思強最新MOCVD設(shè)備，加速氮化、碳化硅生產(chǎn)
