- 消息稱英偉達、AMD搶購臺積電未來兩年先進封裝產(chǎn)能
- 消息稱三星 Galaxy Tab S10 Ultra 研發(fā)受阻
- 消息稱三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆疊技術，最高 430 層
- 消息稱三星和 AMD 簽署價值 4 萬億韓元的 HBM3E 12H 供貨協(xié)議
- 消息稱三星Galaxy Ring智能戒指提供多達9種尺寸
- 消息稱美光有望獲得61億美元芯片法案撥款
- 價值440億美元！消息稱三星最快下周宣布美國芯片投資計劃
- 消息稱蘋果印度iPhone產(chǎn)量突破140億美元
- 好消息！全球前10大芯片設備廠，中國廠商上榜了，打破美日歐壟斷
- 消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2．5D 封裝訂單
