- 半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求！晶圓切割機(jī)供應(yīng)商Disco產(chǎn)能利用率已超100%
- IC Insights：中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額 15.3% 排第四，即將趕超日本
- 臺(tái)積電車用MCU產(chǎn)量增長(zhǎng)60%，不排除后續(xù)擴(kuò)建美國(guó)晶圓廠
- 2020年12月中國(guó)大陸晶圓月產(chǎn)能達(dá)318.4萬(wàn)片，全球占比15.3%
- Digitimes 盤點(diǎn)晶圓廠技術(shù)指標(biāo)，三星 3nm 密度不及英特爾 7nm
- 晶圓廠相繼加碼 28nm成缺芯主戰(zhàn)場(chǎng) 封測(cè)及設(shè)備環(huán)節(jié)或顯著受益
- 中芯國(guó)際：芯片制造供不應(yīng)求，擬擴(kuò)建12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能
- 晶圓月產(chǎn)能7萬(wàn)片，良率可達(dá)99%，中芯國(guó)際又一重大項(xiàng)目量產(chǎn)
- 半導(dǎo)體厚金屬技術(shù)新突破！較傳統(tǒng)鑄造縮小一百萬(wàn)倍，實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)復(fù)雜金屬結(jié)構(gòu)鑄造
- 報(bào)道稱中芯紹興月產(chǎn)能至7萬(wàn)片晶圓，良率超99％
