- 2023年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2023年全球及中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2023年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)壁壘預(yù)測(cè)分析（圖）
- 標(biāo)普預(yù)期：到2023年，多數(shù)中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工企業(yè)營(yíng)收預(yù)計(jì)下滑10~20%
- 韓國(guó)8吋晶圓代工產(chǎn)能利用率已將至50%以下
- 三星晶圓代工的5nm制程、7nm制程合計(jì)稼動(dòng)率達(dá)90%
- 臺(tái)媒：功率半導(dǎo)體已成為中國(guó)大陸晶圓代工廠擴(kuò)張重點(diǎn)
- 存儲(chǔ)/晶圓代工/封測(cè)/PC產(chǎn)業(yè)大佬看半導(dǎo)體景氣：下半年溫和復(fù)蘇
- 晶圓代工價(jià)格下調(diào)，12英寸成熟制程降幅最高達(dá)20%
- 半導(dǎo)體復(fù)蘇不如預(yù)期，晶圓代工掀起價(jià)格割喉戰(zhàn)！12吋成熟制程代工報(bào)價(jià)大跌20％
