- ESIA預(yù)計全球半導(dǎo)體市場將于 2024 年復(fù)蘇
- 臺積電、三星和英特爾同臺角力，半導(dǎo)體行業(yè)開啟“超精細”競賽
- 工業(yè)半導(dǎo)體市場突破兩千億，32位MCU行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀
- 日月光：半導(dǎo)體逆全球化 中國臺灣先進封測廠須布局歐美
- 2023年全球半導(dǎo)體年銷售額將下降10.3%，2024年有望強勁反彈
- 又一半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)出貨！碳化硅未來需求帶來設(shè)備放量
- 機構(gòu)：Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額年增9％ 中國大陸降幅最大
- Modified Semicon India Program推行，印度半導(dǎo)體、顯示器工廠可獲項目成本50%激勵
- 半導(dǎo)體市場監(jiān)測報告
- 格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議
