- 晶圓代工產能吃緊,世界先進2月營收年增50.72%
- 消息人士:聯華電子和三星已就新的長期晶圓代工合同達成更高報價
- 傳臺積電計劃Q3再調漲8英寸成熟制程代工報價
- 預計2026年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.8%
- 12 英寸產能開始松動,大部分晶圓芯片代工廠 8 英寸產能仍然吃緊
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- 2022年臺灣地區IC代工廠的綜合市場份額將達70%
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