從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求
在人工智能大型模型和邊緣智能領域的算力需求激增的推動下，市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預測，2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%，達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發(fā)展大時代，如鐵電存儲器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲器MRAM、阻變式存儲器ReRAM等。
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南非MTN攜手華為完成智能波束跟蹤雙頻微波全球首商用
[南非，約翰內(nèi)斯堡，2024年10月29日] 近日，南非領先運營商MTN（以下簡稱南非MTN）聯(lián)合華為在約翰內(nèi)斯堡成功部署業(yè)界首個商用SDB IBT 2D微波鏈路。該方案采用SDB(Super Dual Band)和IBT 2D（二維智能波束跟蹤）技術，有效解決了雙頻場景下桿體晃動對鏈路性能的影響，實現(xiàn)雙頻極致穩(wěn)定傳輸 -
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UALink 聯(lián)盟正式成立：推動 AI 加速器互聯(lián)的新標準
?在科技迅速發(fā)展的今天，人工智能（AI）領域的需求日益增長，尤其是在大型 AI 模型的訓練和推理過程中，對高效的硬件互聯(lián)標準的需求愈發(fā)迫切。為此，由 AMD、亞馬遜 AWS、Astera Labs、思科、谷歌、慧與（HPE）、英特爾、Meta 和微軟等九家企業(yè)共同發(fā)起的 Ultra Accelerator Link Consortium（UALink 聯(lián)盟）于美國當?shù)貢r間昨日正式成立，并向新成員發(fā)出邀請。 -
雷軍發(fā)布小米汽車新進展：2025年研發(fā)投入300億，SU7 Ultra量產(chǎn)車震撼登場
?在近期的小米發(fā)布會上，雷軍向公眾展示了小米在汽車領域的最新進展，標志著小米在智能電動汽車市場的雄心壯志。雷軍透露，小米計劃在2025年將研發(fā)投入提升至300億元，顯示出公司對未來科技創(chuàng)新的堅定承諾。 -
瑞薩攜多款先進解決方案再次亮相第七屆中國國際進口博覽會
2024 年 10 月 28 日，中國上海訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子以及軟件開發(fā)平臺的先進解決方案，再次亮相第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱：進博會）。第七屆進博會將于11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩電子展位號：4.1號館，A0-02展位。自2022年開始瑞薩已經(jīng)連續(xù)三年積極投身進博會，始終本著“To Make Our Lives Easier（讓生活更輕松）”的企業(yè)愿景，望為共筑中國智能化可持續(xù)發(fā)展社會添磚加瓦。本次進博會瑞薩將同樣帶來多款首次在中國市場展示的核心產(chǎn)品及解決方案，讓我們先睹為快（部分）： -
新圖景里的數(shù)智脈動｜大國重器
編者按：從農(nóng)田的耕耘到工廠的忙碌，從日常生活的衣食住行到休閑娛樂的消費選擇，從“萬物互聯(lián)”到“萬物智聯(lián)”，“數(shù)字”元素正逐漸滲透進我們生活的每一處細節(jié)，勾勒出一幅智慧生活新圖景。 -
英特爾宣布擴容成都封裝測試基地
2024年10月28日，英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。相關規(guī)劃和建設工作已經(jīng)啟動。 -
