一季度全球晶圓代工2.0：臺積電獨占35%份額，純代工暴漲26%
憑借不斷增強的數字、軟件和算法能力，并結合先進的模擬產品組合，ADI正在幫助人形機器人客戶應對來自靈巧手、電機驅動與控制、通信連接、智能傳感等領域中最嚴峻的挑戰……
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華為“四芯片封裝”專利曝光，或用于下一代 AI 芯片昇騰 910D
近日，華為公開了一項名為“四芯片（quad-chiplet）封裝設計”的專利技術文件，引發半導體行業高度關注。該技術被外媒猜測將應用于其下一代AI加速器昇騰910D（Ascend 910D），或成為華為突破美國技術封鎖、追趕NVIDIA AI GPU的關鍵布局。 -
第一季度全球智能手機產量達2.89億部
智能手機生產總數達2.89億部，雖然較2024年同期減少約3%，但各品牌生產表現相對平穩。其中，中國第一季度的銷售得益于政策紅利，帶動銷量微幅增長。 -
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