三星電子布局并購戰略，積極重振半導體業務
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三星電子近期釋出強烈信號，計劃透過積極的并購戰略重振公司發展。
企業領導層承諾在并購（M&A）領域取得突破性成果，打造新的成長動力來源，同時致力于重奪人工智能半導體高帶寬存儲器（HBM）市場的主導地位。這一系列舉措順應了董事長李在镕（Lee Jae-yong）提出的「破釜沉舟」精神，展現公司全力反擊市場困境的決心。
在全球科技競爭白熱化的背景下，三星電子將目光投向了AI技術、機器人、醫療科技及空調產業等新興領域。副董事長兼CEO韓鐘熙（Han Jong-hee）于3月19日在水原舉行的股東會議上承認，盡管公司一直致力于推動并購活動，但成效有限。他強調：「今年，我們將致力于實現更具戰略意義的并購，并展現具體成果?！惯@一表態反映了三星在面對市場變化時積極調整戰略的態度。
在半導體領域，三星電子設備解決方案部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）也直面公司在AI半導體市場反應遲緩的現實。他表示公司有望在今年第二季扭轉局面，重新確立市場領導地位。面對SK海力士和美光等競爭對手在HBM市場的挑戰，全永鉉信心滿滿地宣布：「我們將吸取教訓，確保明年推出的HBM4和客制化HBM產品不再重蹈覆轍。」
三星電子的這些積極舉措已引起市場正面回應。全球知名投資銀行摩根士丹利預計半導體產業將在下半年迎來復蘇，并大幅上調了三星電子半導體業務的營業利潤預測，增幅達145%。
另一方面，存儲器市場也顯示出回暖跡象。根據TrendForce的報告，盡管DDR4和DDR3的需求相對疲弱，但隨著DDR5的回升，這些產品的現貨價格也出現上漲。市場分析指出，這一價格上漲主要是由于生產削減，而非需求增加。隨著OEM廠商提高了其采購預算，存儲器市場的庫存需求也顯著增加。
總體來看，隨著三星的戰略并購計劃和存儲器市場的回暖，半導體行業在未來幾季可能會迎來新的增長機會。（文章來源：TechNew科技新報）
