該計(jì)劃在韓國國家工程院（NAEK）12月18日舉行的研討會(huì)上被提出，目標(biāo)是通過多元化的制程技術(shù)，打造代工廠與無廠半導(dǎo)體公司之間的平衡生態(tài)系統(tǒng)，支持大中小型半導(dǎo)體公司的平衡發(fā)展。成均館大學(xué)教授強(qiáng)調(diào)，中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)維持平衡的生態(tài)系統(tǒng)，使得超過250家IC設(shè)計(jì)公司蓬勃發(fā)展?！霸谡С窒鲁闪㈨n積電，將可在韓國扮演類似的角色”。

研討會(huì)上，韓國產(chǎn)學(xué)界人士還提出了韓國半導(dǎo)體業(yè)面臨的七大挑戰(zhàn)，包括與外國競爭者的技術(shù)差距、投資競爭力弱化、無廠半導(dǎo)體與封裝領(lǐng)域缺乏成長、人才外流及過度監(jiān)管等。解決方案包括強(qiáng)化半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)、增加研發(fā)投資、推出留才政策等。韓國專家還預(yù)估，到2045年，對韓積電投資20兆韓元，將可產(chǎn)生300兆韓元的經(jīng)濟(jì)效益。

韓國政府此前已規(guī)劃，在2030年前構(gòu)建全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體制造基地，目標(biāo)是到2047年在京畿道建立全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，總投資額高達(dá)622萬億韓元（約4730億美元），建設(shè)16座芯片工廠。該集群將專注于生產(chǎn)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、2納米或更小的系統(tǒng)半導(dǎo)體等尖端產(chǎn)品，并計(jì)劃到2030年占據(jù)全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場10%的份額。同時(shí)，該計(jì)劃預(yù)計(jì)將創(chuàng)造300多萬個(gè)就業(yè)崗位，并顯著提升韓國在全球半導(dǎo)體市場的份額和競爭力。

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行董事強(qiáng)調(diào)投資的急迫性，呼吁韓國政府通過補(bǔ)貼與稅務(wù)優(yōu)惠，在2047年前提供300兆韓元以維持韓國半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位。同時(shí)，他以臺積電工程師為例，呼吁對韓國每周52小時(shí)的工時(shí)政策采取更大彈性，以提高工作效率和應(yīng)對高強(qiáng)度的研發(fā)及生產(chǎn)需求。相比之下，臺積電研發(fā)中心是每周七天、每天24小時(shí)運(yùn)作。而AI芯片巨頭英偉達(dá)更是沒有限制工時(shí)。