2024年全球先進封裝市場規模及市場結構預測分析（圖）
2024-06-13
來源：中商產業研究院
1709
關鍵詞： 先進封裝
中商情報網訊：先進封裝較傳統封裝，提升了芯片產品的集成密度和互聯速度，降低了設計門檻，優化了功能搭配的靈活性。
市場規模
高端消費電子、人工智能、數據中心等快速發展的應用領域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統封裝，其占封測市場的比重預計將持續提高。Yole數據顯示，2023年全球先進封裝市場規模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊，中商產業研究院分析師預測，2024年產業規模將增長至472.5億美元。
數據來源：Yole、中商產業研究院整理
市場結構
全球先進封裝市場以FCBGA為主，占比達34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。
數據來源：Yole、中商產業研究院整理
